[发明专利]改性双马来酰亚胺树脂、制备方法及包含该树脂的组合物

权利要求书

1.一种改性双马来酰亚胺树脂，具有下列化学式(I)或(II)：

其中，

Q为-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-O-、-S-、-SO₂-或不存在；

R为-(CH₂)₂-、-(CH₂)₆-、-(CH₂)₈-、-(CH₂)₁₂-、

10＜n＜500；以及

x+y＝n。

2.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其中，该改性双马来酰亚胺树脂为耐热型的介电绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其中，该改性双马来酰亚胺树脂应用于软式电路板、硬式电路板、集成电路封装、液晶显示器封装或发光二极管封装。

4.一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，包括：

混合酰胺酰亚胺树脂与双马来酰亚胺，以形成混合物；以及

加热该混合物，以形成权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂。

5.根据权利要求4所述的改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其中，该酰胺酰亚胺树脂在该混合物中的重量百分比为25～65％。

6.根据权利要求4所述的改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其中，该双马来酰亚胺在该混合物中的重量百分比为35～75％。

7.一种改性双马来酰亚胺树脂组合物，包括：

权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂；以及

导热粉体。

8.根据权利要求7所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其中，该改性双马来酰亚胺树脂在该改性双马来酰亚胺树脂组合物中的重量百分比为20～50％。

9.根据权利要求7所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其中，该导热粉体在该改性双马来酰亚胺树脂组合物中的重量百分比为50～80％。

10.根据权利要求7所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其中，该导热粉体包括氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼或其混合物。

11.根据权利要求7所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其中，该改性双马来酰亚胺树脂组合物为界面或散热路径的热管理材料。

12.根据权利要求7所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其中，该改性双马来酰亚胺树脂组合物应用于软式电路板、硬式电路板、集成电路封装、液晶显示器封装或发光二极管封装。