[发明专利]一种注入机用晶片缺口定位装置有效
申请号: | 201010243033.0 | 申请日: | 2010-08-02 |
公开(公告)号: | CN102347224A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 伍三忠;唐景庭;孙勇;袁卫华 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01J37/317 |
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地址: | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 注入 晶片 缺口 定位 装置 | ||
1.一晶片缺口定位装置,由一个缺口标准晶片,一个旋转托盘,一根旋转轴,一个红外光的LED发光光源组件,一个检测红外光光强的传感器,一个遮光罩,一个安装支撑座一个定位驱动皮带和两个驱动轮,一个带高精度编码的直流伺服电机组成。其中所述的晶片标准缺口的是符合国际SEMI标准规定。
2.如权利要求1所述的一个红外光的LED发光光源组件采用的是平铺式的阵列,既一个板上装有两排红外发射LED灯。由于LED二极管灯具有一定角度发散角,板上只留小片区域出射光束,余下地方涂上反射红外的涂料,出射光束是均匀光幕。
3.如权利要求1所述的检测红外光光强的传感器是市场采购的高精度的传感器,其核心是高分辨率的一个红外接收管(光敏二极管)安装在供电PCB板上。红外发射LED灯产生的红外光会通过传感器感应接收,如果传感器和LED二极管有晶片,则其接收光强会减弱,晶片标准缺口转过光幕区域时,光强就又瞬间增强,形成定位机制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造