[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括电容器和安装基板，

上述电容器包括：层叠多个四边形形状的电介质层而成的层叠体；形成在该层叠体的上述电介质层间的内部电极；和形成在上述层叠体的两端部且与上述内部电极连接的端子电极；上述内部电极从上述层叠体的端面到侧面的中途中露出其端部，

上述安装基板在第一主面具有连接焊盘，并且在内部具有连接到上述连接焊盘的贯通导体；在上述连接焊盘上连接上述电容器的上述端子电极从而进行安装，俯视时，上述贯通导体位于上述电容器的上述层叠体的上述侧面中的上述内部电极的露出端部的最远离上述端面的部位的正下方。

2.一种电子装置，包括多层电路基板和电容器，

上述多层电路基板包括：层叠多个绝缘体层而成的绝缘基体；形成在多个上述绝缘体层的层间的内部导体；以及按照使形成在多个上述绝缘体层的不同层间的上述内部导体彼此电连接的方式，贯通上述绝缘体层而形成的贯通导体；上述多层电路基板由形成有四边形形状的贯通孔的第一多层电路块、在该第一多层电路块的第一主面上配置的第二多层电路块、以及在上述第一多层电路块的第二主面上配置的第三多层电路块构成；其中，第三多层电路块在其第一主面具有连接焊盘，并且在内部具有连接到上述连接焊盘的贯通导体，

上述电容器被容纳在该多层电路基板的上述贯通孔内，包括：层叠多个四边形形状的电介质层而成的层叠体；在该层叠体的上述电介质层间按照从上述层叠体的端面到侧面的中途中露出端部的方式形成的内部电极；以及形成在上述层叠体的两端部并连接到上述内部电极的端子电极；上述端子电极一直延伸到上述层叠体的第一主面，并与上述连接焊盘连接，

在上述第三多层电路块中，俯视时，上述贯通导体位于上述电容器的上述层叠体的上述侧面中的上述内部电极的露出端部的最远离上述端面的部位的正上方。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，

在上述第二多层电路块的第一主面上形成第二连接焊盘；上述电容器的上述端子电极一直延伸到上述层叠体的第二主面，并与上述第二连接焊盘连接；在上述第二多层电路块中，与上述第二连接焊盘电连接的上述贯通导体，俯视时位于上述层叠体的上述侧面中的上述内部电极的露出端部的最远离上述端面的部位的正下方。