[发明专利]温度传感器无效
| 申请号： | 201010243185.0 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101988854A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 山下信之;北口诚 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 齐葵;王诚华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器，其特征在于，具备：
热传导片，设置为以贴紧状态夹在电子器件与组装有该电子器件的基板或电子器件与安装在所述电子器件上的放热板之间，并使所述电子器件的热向所述基板或所述放热板传导；和
热敏元件，设置在该热传导片上。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述热敏元件被埋设在所述热传导片内。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，
所述热敏元件被设置在所述电子器件的正下方。
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