[发明专利]配电盘主控设备温度自动控制装置无效
| 申请号： | 201010244251.6 | 申请日： | 2010-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102074900A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李圣龙;王磊;王芹 | 申请（专利权）人： | 李圣龙 |
| 主分类号： | H02B1/04 | 分类号： | H02B1/04;G08B21/18;H01H37/74 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 27140*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配电盘 主控 设备 温度 自动控制 装置 | ||
【权利要求书】：
1.配电盘主控设备温度自动控制装置，具有主控接触器(8)和电接点温度计(4)，其特征是：所述主控接触器(8)负载端设置紫铜板(3)。
2.根据权利要求1所述的配电盘主控设备温度自动控制装置，其特征是：所述紫铜板(3)內设置温室包(2)，温室包(2)外部设置绝缘耐温隔热套(9)。
3.根据权利要求1所述的配电盘主控设备温度自动控制装置，其特征是：所述电接点温度计(4)下端设置预警蜂呜器(11)。
4.根据权利要求3所述的配电盘主控设备温度自动控制装置，其特征是：所述预警蜂鸣器(11)下端设置延时开关(12)。
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