[发明专利]一种具有配光功能的发光二极管及其制备方法无效
申请号: | 201010244349.1 | 申请日: | 2010-08-03 |
公开(公告)号: | CN101924177A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 张方辉;毕长栋;蒋谦;丁磊 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 汪人和 |
地址: | 710021 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 功能 发光二极管 及其 制备 方法 | ||
1.一种具有配光功能的发光二极管,其特征在于:包括散热板(1)、固定在散热板(1)上且呈矩阵排列的LED芯片(2)、涂覆在散热板(1)上并完全覆盖LED芯片(2)的荧光粉层(3)、涂覆在荧光粉层(3)上的硅胶封装层(4),以及与LED芯片(2)的电极相连并引出至外部的电极引线(5),其中,硅胶封装层(4)由硅胶和纳米或硅胶和微米粒子混合而成,硅胶与纳米或微米粒子的质量比为(3∶1)~(1∶1)。
2.如权利要求1所述的具有配光功能的发光二极管,其特征在于:所述硅胶封装层覆盖的区域大于荧光粉层的区域。
3.如权利要求1所述的具有配光功能的发光二极管的制备方法,其特征在于:在10~40℃的条件下,用点胶机在散热板上呈矩阵排列方式点绝缘胶;将LED芯片分别放置于对应位置后,在LED芯片周围点银胶,然后在150℃烘烤1小时;接着用超声金丝球焊机,使金丝在LED芯片和电极引线之间良好接触;在散热板上涂覆荧光粉层,使荧光粉层完全覆盖LED芯片;最后,在荧光粉层上涂覆硅胶封装层,再在135℃固化1小时,其中,硅胶封装层是在硅胶中添加纳米或微米粒子而成,且硅胶封装层的涂覆区域边界大于荧光粉层的区域边界。
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