[发明专利]光传感器模块的制造方法和用该方法得到的光传感器模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括光波导路和安装有光学元件的基板部分的光传感器模块的制造方法以及利用该制造方法得到的光传感器模块。

背景技术

如图13的(a)、(b)所示，光传感器模块是如下这样制造的：分别制作按顺序形成有下敷层71、芯72和上敷层73的光波导路部分W₀、及在基板81上安装光学元件82而成的基板部分E₀，在将上述光波导路部分W₀的芯72和基板部分E₀的光学元件82进行调芯后的状态下，将上述基板部分E₀连接在上述光波导路部分W₀的端部。另外，在图13的(a)、(b)中，附图标记74是粘接剂层，附图标记75是底板，附图标记83是绝缘层，附图标记84是光学元件安装用焊盘，附图标记85是透明树脂层。

在此，上述光波导路部分W₀的芯72和基板部分E₀的光学元件82的上述调芯通常使用自动调芯机来进行(例如参照专利文献1)。在该自动调芯机中，在将光波导路部分W₀固定于固定载置台(未图示)、将基板部分E₀固定于能够移动的载置台(未图示)的状态下进行调芯。即，在上述光学元件82是发光元件的情况下，如图13的(a)所示，在自该发光元件发出光H₁的状态下，在使发光元件的位置相对于芯72的一端面(光入口)72a发生变化的同时，监测自芯72的另一端面(光出口)72b经由上敷层73的、与上述另一端面72b相对应的端部(另一端部)的透镜部73b射出的光的光量(装备于自动调芯机的受光元件91所产生的电动势电压)，将该光量最大的位置确定为调芯位置(芯72和光学元件82互相恰当的位置)。另外，在上述光学元件82是受光元件的情况下，如图13的(b)所示，自芯72的另一端面72b入射恒定量的光(自装备于自动调芯机的发光元件92发出并透射过上敷层73的另一端部的透镜部73b的光)H₂，在使该光H2自芯72的一端面72a经由上敷层73的、与上述一端面72a相对应的端部(一端部)73a射出的状态下，在使受光元件的位置相对于芯72的一端面72a发生变化的同时，监测由该受光元件接受的光量(电动势电压)，将该光量最大的位置确定为调芯位置。

专利文献1：日本特开平5-196831号公报

但是，在采用上述自动调芯机进行的调芯中，虽然能够高精度地调芯，但是需要人工和时间，不适合批量生产。

发明内容

本发明即是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供不需要进行光波导路部分的芯与基板部分的光学元件的调芯作业的光传感器模块的制造方法以及利用该制造方法得到的光传感器模块。

本发明人对不需要如上所述的设备和人工就能够进行调芯的方法进行了反复研究。结果，构思了如下的简单的方法、完成了本发明：在通过模具成形来形成光波导路部分的上敷层时，在其规定位置形成嵌合部，在基板部分的规定位置形成被嵌合部，利用上述嵌合部与被嵌合部的嵌合使上述光波导路部分和上述基板部分结合，做成光传感器模块。

为了达到上述目的，本发明的第1技术方案是一种光传感器模块的制造方法，该光传感器模块包括光波导路部分和安装有光学元件的基板部分，其中，在下敷层的表面形成光路用的线状芯之后，在形成用于包覆上述芯的上敷层的同时，利用模具成形法在上敷层的作为相对于上述芯端部而言处于适当位置的部分形成基板部分定位用的嵌合部，从而制作上述光波导路部分；在基板上配设光学元件安装用焊盘，在该基板的、相对于光学元件安装用焊盘而言的适当位置形成用于与上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合部，在上述光学元件安装用焊盘上安装光学元件，从而制作上述基板部分；使上述基板部分的上述被嵌合部与上述光波导路部分的上述嵌合部嵌合，将上述光波导路部分和上述基板部分一体化，从而使上述光波导路部分和上述基板部分结合，做成光传感器模块。