[发明专利]热管式散热器

说明书

技术领域

本发明涉及电子、机械、化工等小型传热元件的散热器，尤其用于二极管、印刷电路板等半导体器件的热管式散热器。

背景技术

传统的肋片式散热器利用材料单一的热导率进行热传导，传热效率低，体积大，质量重，用材多，成本高，可以解决低要求散热元件的散热，但对于热流密度大，且要求温度低的器件难以达到散热的目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单、能提高散热效率和散热效果的热管式散热器。

为实现上述目的，本发明所提供的热管式散热器包括基板、容器、若干个翅片管、充液部及液态工质，其特征在于：所述基板上表面向上延伸形成所述容器，所述若干个翅片管由所述容器延伸出来，所述容器具有容器腔，所述翅片管具有管腔，该等管腔与所述容器腔连通并形成整体式结构的密封腔，所述液态工质装在所述密封腔的容器腔内，所述充液部设置在密封腔上。

如上所述，本发明热管式散热器具有基板、容器、若干个翅片管及充液部，该等部件连接在一起形成一体式结构，结构简单，形状规则，液态工质装在密封腔的容器腔内，液态工质均匀分布在容器腔内的整个基板面上并从该整个基板面上吸收热量，液态工质从基板吸热面积大，基板热量均匀散失，不存在局部热量集中分布等问题，从而解决了传统热管独立分布在热基板上，液态工质与基板热源接触面积小，且基板上无热管分布区域，存在散热速率慢，热量集中导致散热不均匀、局部热量难以散失等问题，尤其对于热流密度高、热量分布集中的半导体二极管、芯片等电子发热元件具有较好的散热效率和散热效果。

优选地，所述基板呈板状，该基板上表面向上延伸形成容器围壁，该容器围壁顶边向内延伸形成容器盖体，该容器盖体上开设有若干个贯穿孔，该等贯穿孔的边缘向上延伸后向内延伸形成所述翅片管，所述容器围壁及容器盖体形成所述容器。

优选地，所述基板之位于所述容器围壁内的上表面向上延伸形成容器底壁。

优选地，所述翅片管呈扁平中空的长方体状。

优选地，所述翅片管呈中空的上窄下宽的梯型状。

优选地，所述翅片管呈中空的圆管状。

优选地，所述翅片管上设有若干个翅片，该等翅片具有散热功能，增加了散热面积，增强了传热效果。

优选地，所述翅片呈中空状，其中空的部分与所述翅片管的所述管腔连通，其中空的部分与翅片管连通，液态工质汽化可进入翅片管的中空部分内部，冷凝成液态工质，依靠重力或毛细虹吸作用回流至热端，往复循环，达到强化散热的效果。

优选地，所述充液管设置在所述容器围壁上。

附图说明

图1为本发明热管式散热器第一实施例的立体图；

图2为图1所示I-I处的剖视图；

图3为本发明热管式散热器第二实施例的剖视图。

图中各附图标记说明如下：

热管式散热器 100/100’ 基板 10

容器 20                容器围壁 21

容器盖体 22            贯穿孔 221

容器腔 23              翅片管 30/30’

管腔 31/31’           密封腔 32

翅片 33                充液部 40

充液部主体 41       密封部 42

液态工质 50

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1与图2，其揭示了本发明热管式散热器100的第一实施例，包括基板10、容器20、若干个翅片管30、充液部40及液态工质50，基板10上表面向上延伸形成容器20，若干个翅片管30由容器20延伸出来，液态工质50收容在容器20内。基板10、容器20、若干个翅片管30及充液部40由相同或不同的具有导热系数高的材料制成。

基板10大致呈平板长方体状(基板10不只限于平板长方体状，还有椭圆体，圆柱体等其他形状也可以)，并且材质分布均匀，使得基板10上热量分布均匀，与热源接触，为蒸发区，能将热量及时传向液态工质50，具有良好的热传导性能。