[发明专利]金属板上设置轻量化接架的制程有效
申请号: | 201010244854.6 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN102343673A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 范淑惠;郭炯义;谢长泰 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属板 设置 量化 | ||
1.一种金属板上设置轻量化接架的制程,其包含下述步骤:
A.金属基板上成型塑料接架步骤,其为于一金属基板之上利用奈米模铸技术成型一塑料接架,所述塑料接架的延伸端端面上对应用于锁固的部位设有一固接部;
B.塑料包覆金属件的连接件成型步骤,其为于一塑料制成的连接件中固定设有一金属单元,其中所述连接件具有一连接部,所述连接部外型结构对应于所述塑料接架的固接部,且所述连接件与金属单元的结合为于射出成型之时同时以塑料包覆于所述金属单元外,而所述金属单元的一端露出于连接件上;及
C.超声波熔接结合步骤,其为将B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中所成型的连接件与A.金属基板上成型塑料接架步骤中所成型的塑料接架作固定,其中先将连接件的连接部对应置于塑料接架的固接部上,而后透过超声波直接对所述对应连接部位加温,使其熔接固定。
2.如权利要求1所述的金属板上设置轻量化接架的制程,其特征在于,A.金属基板上成型塑料接架步骤中所述塑料接架的固接部为一凹槽,而B.塑料包覆金属件的连接件成型步骤中所述连接件的连接部为对应所述凹槽外型的突块。
3.如权利要求1或2所述的金属板上设置轻量化接架的制程,其特征在于,B.塑料包覆金属件的连接件成型步骤中,所述连接件内包覆的金属单元为一供螺件拴锁用的螺管柱。
4.如权利要求3所述的金属板上设置轻量化接架的制程,其特征在于,A.金属基板上成型塑料接架步骤中,所述固接部上设有至少一嵌合结构;且B.塑料包覆金属件的连接件成型步骤中,所述金属单元的外壁面设有至少一个隆起的嵌合部。
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