[发明专利]依据温度校正测距装置量测的待测距离的方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201010245375.6 申请日: 2010-07-30
公开(公告)号: CN102346030A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 许恩峯;廖祈杰;高铭璨 申请(专利权)人: 原相科技股份有限公司
主分类号: G01C3/00 分类号: G01C3/00;G01C3/32
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 依据 温度 校正 测距 装置 方法 及其
【权利要求书】:

1.一种依据环境温度以校正测距装置所量测的待测物的待测距离的校正方法,该测距装置具有发光组件、第一镜头、影像传感器,该发光组件发射侦测光至该待测物以产生反射光,该反射光通过该第一镜头汇聚于该影像传感器,以成像于第一成像位置,该测距装置依据该第一成像位置、该第一镜头的焦距、该发光组件与该影像传感器之间的第一已知距离,以计算该测距装置与该待测物之间的该待测距离,该校正方法的特征在于包括:

提供温度传感器以量测该测距装置的该环境温度;

依据该环境温度与该第一成像位置,以计算第一校正成像位置;以及

依据该第一校正成像位置,以计算经校正后的该待测距离。

2.如权利要求1所述的校正方法,其特征在于,提供该温度传感器以量测该测距装置的该环境温度包括:

设置该温度传感器邻近于该第一镜头;以及

于该测距装置测距时,量测该第一镜头的温度,以得到该环境温度。

3.如权利要求1所述的校正方法,其特征在于,提供该温度传感器以量测该测距装置的该环境温度包括:

设置该温度传感器邻近于该影像传感器;

量测该影像传感器的工作温差;

于该测距装置测距时,量测该影像传感器的温度以得到芯片工作温度;

以及

依据该芯片工作温度与该工作温差,以得到该环境温度。

4.如权利要求3所述的校正方法,其特征在于,设置该温度传感器邻近于该影像传感器包括:

整合该温度传感器与该影像传感器于一芯片。

5.如权利要求3所述的校正方法,其特征在于,量测该影像传感器的该工作温差包括:

当该影像传感器接收到电源以进入工作模式时,量测该影像传感器的温度以得到启动温度;

于经过已知时间间隔后,量测该影像传感器的温度以得到稳定温度;以及

依据该稳定温度与该启动温度,以得到该工作温差。

6.如权利要求5所述的校正方法,其特征在于,于经过该已知时间间隔后,量测该影像传感器的温度以得到该稳定温度包括:

当该影像传感器接收到电源以进入该工作模式后,经过该已知时间间隔,量测该影像传感器的温度以得到该稳定温度;以及

当该影像传感器从省电模式进入该工作模式时,经过该已知时间间隔,重新量测该影像传感器的温度以得到该稳定温度。

7.如权利要求1所述的校正方法,其特征在于,依据该环境温度与该第一成像位置,以计算该第一校正成像位置包括:

于校正阶段内,该测距装置分别于第一已知环境温度与第二已知环境温度下,量测具有第二已知距离的校正物,以得到第二成像位置与第三成像位置;

依据该第一已知环境温度、该第二已知环境温度、该第二成像位置、该第三成像位置与该第二已知距离,以计算校正斜率与基准环境温度;

依据该校正斜率、该基准环境温度与该环境温度,以计算位置补偿量;

以及

依据该第一成像位置与该位置补偿量,以计算该第一校正成像位置。

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