[发明专利]用于等离子体工艺的系统有效
| 申请号： | 201010245442.4 | 申请日： | 2010-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102347207A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陆东;张建 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/3065;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;谢栒 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 等离子体 工艺 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于等离子体工艺的系统，所述系统包括大气传送腔、真空传送腔和等离子体反应腔，所述真空传送腔连接在所述等离子体反应腔和所述大气传送腔之间，其特征在于，所述系统还包括至少一个抽气装置，所述抽气装置的一端连接在所述大气传送腔上，所述抽气装置用于从所述大气传送腔向所述系统的外部进行抽气。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述抽气装置包括抽气管和抽气泵，所述抽气管连接在所述大气传送腔和所述抽气泵之间。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述抽气管由不锈钢材料制成。
4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述抽气管由PVDF材料制成。
5.根据权利要求3或4所述的系统，其特征在于，所述抽气管的内部涂覆有抗腐蚀涂层。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述抗腐蚀涂层为特氟隆涂层。
7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述抽气装置的另一端连接在工厂主排气系统上。
8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述抽气装置持续对所述大气传送腔进行抽气。
9.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述抽气装置还包括用于过滤杂质的过滤装置。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述过滤装置选自平板式过滤器、折迭式过滤器、袋式过滤器、有隔板折叠形过滤器、无隔板折叠形过滤器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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