[发明专利]电解铜箔的黑色表面处理工艺

权利要求书

1.电解铜箔的黑色表面处理工艺，其特征在于

采用8-12μm VLP电解铜箔作为电极并以25.0±0.1m/min的速度运行，经过粗化溶液制备、固化溶液制备、弱粗化电沉积铜或铜合金，再电沉积一层钠米级镍或钴合金，再电沉积一层钠米级的锌合金，再经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层偶联剂。

2.按照权利要求1所述一种电解铜箔的黑色表面处理工艺，其特征在于，具体处理步骤如下：

1)、粗化溶液制备：将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再向硫酸铜溶液中加入添加剂A，混合充分后用泵打入粗化槽进行电镀；其中Cu²⁺ 10-30g/L，H₂SO₄ 80-200g/L，添加剂A 1.5-50ppm，温度为25-50℃，电流密度为20-35A/dm²；

所述添加剂A为一类表面活性物质，该表面活性物质选自于明胶、硫脲、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、阿拉伯树胶、丙烯基硫脲中的一种；

2)、固化溶液制备：将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，混合充分后用泵打入固化槽进行电镀；其中Cu²⁺ 50-100g/L，H₂SO₄ 80-200g/L，温度为35-55℃，电流密度为20-35A/dm²；

3)、弱粗化溶液制备：将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再向硫酸铜溶液中加入添加剂C，混合充分后用泵打入弱粗化槽进行电镀；其中Cu²⁺ 6-20g/L，H₂SO₄ 80-200g/L，添加剂C 1-3g/L，温度为25-50℃，电流密度为6-15A/dm²；

所述添加剂C为一种非金属化合物，该非金属化合物选自于N、P、S、As、F、Cl化合物中一种或两种；

4)、镀镍或钴合金溶液制备：将焦磷酸钾、硫酸镍或硫酸钴、硫酸锌、添加剂M、添加剂N分别溶解，充分混合后用泵打入镀镍槽或镀钴槽进行电镀；其中，K₄P₂O₇ 140-300g/L，Ni²⁺ 2.5-15g/L或Co²⁺ 2-20g/L，Zn²⁺ 0.5-7g/L，添加剂M 30-450ppm，添加剂N 1.0-10g/L，PH 8-11，温度为25-50℃，电流密度5-15A/dm²；

所述添加剂M选自Ag、Mo、In、Co、Al、Cu、Mg、Fe、Sn中的一种或两种金属的硫酸盐；添加剂N选自于NH₄⁺、SCN^-、S₂O₃^2-、AC^-、酒石酸根、柠檬酸根、EDTA^-化合物中的一种或两种；

5)、镀锌合金溶液制备：将焦磷酸钾、硫酸锌分别溶解，再将硫酸锌溶液加入焦磷酸钾溶液中，生成焦磷酸锌溶液，再加入添加剂D，混合充分后进入镀锌合金槽进行电镀；其中，K₄P₂O₇ 140-300g/L，Zn²⁺ 2-7g/L，添加剂D 60-150ppm，PH 8-11，温度为25-50℃，电流密度为0.50-1.5A/dm²；

所述添加剂D选自Mo、In、Co、Ni、Al、Cu、Fe、Sn化合物中一种或两种；

6)、铬酸盐钝化溶液制备：将铬酸盐在软水中溶解，用泵打入钝化槽中进行电镀；其中铬酸盐2-10g/L，PH 8-12，温度为25-50℃，电流密度为2.0-8.0A/dm²；

7)、喷涂偶联剂：将硅烷偶联剂溶于软水中，用泵打循环并喷涂在铜箔表面；该硅烷偶联剂选自于氨基、乙烯基、硫基、环氧基中的一种，体积百分比浓度0.1-2％，温度15-40℃；每小时对溶液中硅烷偶联剂浓度进行一次测试，并依据测试结果调整浓度到上述范围。