[发明专利]鞋材的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种鞋材的制造方法，特别是涉及一种透过电浆表面处理进行基材表面改质以增强胶的黏着性的鞋材的制造方法。

背景技术

如图1所示，中国台湾专利第550054公告号所揭露的制鞋方法中，主要是先将鞋材进行水洗的步骤，以去除鞋材在射出成型后黏附在表面的脱模剂或是其他用以辅助脱模的材质，及附着在表面的灰尘，接着，再进行鞋材烘干的步骤，使鞋材呈干燥的状态。之后，将鞋材放入电浆处理装置内，透过电浆处理进行鞋材的表面改质，使鞋材表面粗造化，经过一段处理时间后，即可将电浆处理装置的电源切断并将鞋材取出。最终，在鞋材表面进行上胶作业后，即可将鞋材间进行贴合，以完成鞋材的贴合作业。

在该专利案的制造流程中，必须先进行鞋材的水洗及烘干步骤后，才能进行电浆处理的作业，使得整个制程的复杂度增加且制造的工时较长，造成生产制造成本的提高。

另外，目前业界也有利用化学酸洗液搭配紫外线胶合活化技术来进行鞋材的制作，但在制程中需耗费大量的电源，且使用后的化学酸洗液若处理不当则会造成环境的污染。

因此，如何构思出一种能简化鞋材胶合的制造流程并能兼具环保的需求，遂成为本发明要进一步改进的主题。

由此可见，上述现有的鞋材的制造方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的鞋材的制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的鞋材的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的鞋材的制造方法，所要解决的技术问题是使其提供一种透过电浆处理以进行基材表面改质的鞋材的制造方法，使得基材表面亲水性佳以增强胶的黏着性，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新的鞋材的制造方法，所要解决的技术问题是使其提供一种能简化制造流程以降低生产制造成本的鞋材的制造方法，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，提供一种新的鞋材的制造方法，所要解决的技术问题是使其提供一种制造过程中不需利用化学酸洗液进行清洗且耗电量低的鞋材的制造方法，借此，不会对环境造成污染以符合环保需求，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种鞋材的制造方法，其包含以下步骤：

(A)射出成型一基材；

(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行的电极板间，该载具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至该腔室内，使该腔室内充满反应气体，于该二电极板间进行放电，使该基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；

(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面；及

(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的步骤(B)中，该二电极板是分别呈水平状。

较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的基材为一鞋中底或一鞋大底其中之一，该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种鞋材的制造方法，其包含以下步骤：

(A)射出成型一基材；

(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行且分别呈水平状的电极板间，该载具设置于一电容式耦合电浆的电浆处理装置的一腔室内，将该腔室抽成真空后灌入反应气体，使该腔室内充满反应气体，于该二电极板间进行放电，使该基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；

(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面；及

(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的基材为一鞋中底或一鞋大底其中之一，该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。

本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种鞋材的制造方法，其包含以下步骤：

(A)射出成型一基材；