[发明专利]一种含铜水性电磁屏蔽涂料的制备方法

权利要求书

1.一种含铜水性电磁屏蔽涂料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、将硫酸铜水溶液与氢氧化钠进行反应，生成氢氧化铜沉淀，反应化学式如：

CuSO₄·5H₂O+2NaOH→Cu(OH)₂↓+Na₂SO₄+5H₂O；

2)、在步骤1)的溶液中直接加入葡萄糖溶液，进行还原反应，制得氧化亚铜沉淀，反应化学式如：

CH₂OH(CHOH)₄CHO+2Cu(OH)₂→Cu₂O↓+CH₂OH(CHOH)₄COOH+2H₂O；

3)、将步骤2)的氧化亚铜沉淀表面的溶液抽去，并用去离子水将氧化亚铜洗净，再加入硫酸溶液，使氧化亚铜发生歧化反应，生成等量的铜粉和二价铜离子，反应化学式如：

Cu₂O+H₂SO₄→CuSO₄+Cu↓+H₂O；

4)、将步骤3)的铜粉表面的溶液抽去，用去离子水将铜粉洗净后，加入抗氧化剂，将铜粉保存在去离子水中；

5)、将步骤4)制得的铜粉不经分离干燥直接加至水性涂料基础漆，均匀搅拌制得含铜水性电磁屏蔽涂料。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤5)还加入硅烷类偶联剂，硅烷类偶联剂在所述含铜水性电磁屏蔽涂料中的含量按重量比为1.5％-2.5％。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述硅烷类偶联剂在所述含铜水性电磁屏蔽涂料中的含量按重量比为2％。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的制备方法，其特征在于，所述铜粉在所述含铜水性电磁屏蔽涂料中的含量按重量比为51.6％-70％。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述铜粉在所述含铜水性电磁屏蔽涂料中的含量按重量比为60％-70％。