[发明专利]一种电子线路板的镀金方法

权利要求书

1.一种电子线路板的镀金方法，其特征在于包括如下步骤：

A：对待镀金的电子线路板进行前处理；

B：利用酸性清洁剂对电子线路板进行清洁；

C：利用热纯水对电子线路板进行清洗，然后再对电子线路板进行双水洗；

D：利用微蚀剂对电子线路板进行微蚀处理，然后再对电子线路板进行双水洗；

E：利用预浸剂对电子线路板进行预浸处理；

F：利用钯活化剂对电子线路板进行活化处理，然后再对电子线路板进行双水洗；

G：利用后浸酸对电子线路板进行后浸处理，然后再利用双纯水对电子线路板进行清洗；

H：利用化学镍对电子线路板进行镀镍，然后再对电子线路板进行双水洗；

I：利用化学金和柠檬酸金钾溶液对电子线路板进行镀金；

J：回收溶液中的剩余化学金槽液，然后再对电子线路板进行双水洗；

K：对镀金后的电子线路板进行后处理。

2.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述B步骤中采用的酸性清洁剂浓度为100ml/L的YC-10溶液，在40～50℃温度条件下清洁180～300秒。

3.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述D步骤中采用的微蚀剂浓度为80g/L的SPS与20ml/L的硫酸的混合溶液，在27℃下微蚀15～90秒。

4.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述E步骤中采用的预浸剂为浓度为5ml/L的硫酸溶液，在常温下预浸30～60秒。

5.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述F步骤中采用钯活化剂为浓度为100ml/L的YC-42M溶液，在25-28℃温度下活化30～120秒。

6.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述G步骤中采用的后浸酸为浓度为20ml/L的硫酸溶液，在常温下后浸50～60秒。

7.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述H步骤中采用的化学镍为浓度为100ml/L的YC-55M、45ml/L的YC-55A及5ml/L的YC-55D的混合溶液，在80℃～84℃温度、PH值＝4.4～4.7的条件下反应15～25分钟。

8.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述I步骤中采用的化学金和柠檬酸金钾溶液为浓度为100ml/L的YC-60、1～2g/L的柠檬酸金钾的混合溶液，在85～90℃、PH值＝4.8～5.4的条件下反应6～12分钟。

9.根据权利要求1所述的电子线路板的镀金方法，其特征在于所述B、D、F、G、H、I步骤中对电子线路板进行双水洗是在常温下各清洗30～60秒。