[发明专利]具有通用串行总线连接器的主板

说明书

技术领域

本案涉及一种主板，尤其是涉及一种应用表面贴装技术的主板。

背景技术

通用串行总线(Universal Series Bus，以下简称USB)是一种串行端口总线标准，也是一种输入输出界面技术规范，被广泛应用于个人计算机和移动装置等信息通讯产品。

USB最初是由英特尔(Intel)与微软(Microsoft)公司倡导发起，其最大的特点是支持热插拔(hot plug)和即插即用(plug-and-play)。当USB装置插入于计算机系统时，主板即自动加载USB装置所需的驱动程序，因此在使用上远比外围装置组件互连(Peripheral Component Interconnect，PCI)等其它总线方便。

USB数据传输速度不断改进。USB 1.1的最大传输速度为12Mbps(兆位/秒)；USB 2.0的最大传输速度为480Mbps。近期推出的USB 3.0更提升到4.8Gbps(千兆位/秒)以上。其中USB 1.1可视为低速(low speed)USB；USB 2.0可视为高速(high speed)USB；而USB 3.0可视为超高速(super highspeed)USB。

请参照图1，其所示为主板上USB 2.0连接器10的针脚定义示意图。USB 2.0连接器10使用中的针脚可分为第一组连接端口12与第二组连接端口14。第一组连接端口12包含有第1根针脚(VCC)、第3根针脚(P1_D-)、第5根针脚(P1_D+)、第7根针脚(GND)。第二组连接端口14包含有第2根针脚(VCC)、第4根针脚(P2_D-)、第6根针脚(P2_D+)、第8根针脚(GND)与第10根针脚(NC)。

在第一组连接端口12中，第1根针脚(VCC)用于连接直流电源；第3根针脚(P1_D-)与第5根针脚(P1_D+)用于USB 2.0的信号传输；第7根针脚(GND)用于接地。

在第二连接端口14中，第8根针脚(GND)用于接地、第6根针脚(P2_D+)与第4根针脚(P2_D-)用于USB 2.0的信号传输；第2根针脚(VCC)用于连接直流电源；而第10根针脚(NC)未连接。

USB 2.0连接器10的外侧长度为20.30mm(毫米)；内侧长度为17.90mm；宽度为6.40mm；第2根针脚(GND)至第10根针脚(VCC)的距离为10.16mm；每两针脚间距离为2.54mm。

请参照图2，其所示为USB 2.0连接器10以双列直插式封装(Dual In-linePackage，以下简称DIP封装)电连接至印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)20的示意图。USB 2.0连接器10中第一组连接端口的4个针脚18插入于印刷电路板20中4个焊孔22中。由于在DIP封装中，必须在印刷电路板20钻孔以形成焊孔22，而在印刷电路板20上钻孔的过程中会造成阻抗不连续。

再者，由于USB 2.0连接器10的9个针脚18在插入印刷电路板20的9个焊孔22中后，每一针脚18皆有部分外露于印刷电路板20的下方，这将造成流经针脚18的信号的不完整性而产生反射信号。请参照图3，其所示为在DIP封装结构中，USB控制器(USB Controller，未绘示)经由印刷电路板20导线(trace)24所送出的信号传送至USB 2.0连接器10的针脚18的信号路径示意图。经由印刷电路板20导线(trace)24送出的信号A在传输至针脚18与焊孔22的焊接处时，信号A会被分为两部分，除了部分信号B会被上传至位于印刷电路板20上部的针脚18外，另有部分信号C会下传至位于印刷电路板20下部的针脚18。信号B经由位于印刷电路板20上部的针脚18后最终被送入USB 2.0连接器10中，而信号C被送至位于印刷电路板20下部的针脚18末端后，会被反射成信号C+并传输至位于印刷电路板20上部的针脚18，并干扰到信号B。

由于在USB 2.0连接器10的规格中，信号的传输相对较慢，因此反射信号C+并不会对信号B造成过大的干扰。然而随着USB 3.0渐渐取代USB2.0且USB 3.0的传输速度较USB 2.0的传输速度相对较快，反射信号C+对信号B的干扰将大为增加。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出一种主板，包含：总线连接器，具有多个针脚，每一针脚具有第一端与第二端；以及印刷电路板具有多个接触垫；其中，上述总线连接器的多个针脚的第二端以表面贴装技术电连接上述印刷电路板的上述这些接触垫。