[发明专利]一种发光半导体芯片的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种发光半导体芯片的封装结构，包括发光半导体芯片(3)、灯罩(1)，其特征在于：所述的发光半导体芯片(3)固定在发光半导体芯片托架(2)上；所述灯罩(1)与发光半导体芯片托架(2)固定连接并形成封闭空腔(4)，发光半导体芯片(3)位于封闭空腔(4)中。

2.根据权利要求1所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的灯罩(1)为一体成型的整体，其下端开口，通过开口与发光半导体芯片托架(2)固定连接并形成封闭空腔(4)，发光半导体芯片(3)位于封闭空腔(4)中。

3.根据权利要求1所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的灯罩(1)由灯杯(8)和透盖(9)组成，灯杯(8)下部与发光半导体芯片托架(2)固定连接，灯杯(8)上端开口，其通过开口与透盖(9)固定连接并形成封闭空腔(4)，发光半导体芯片(3)位于封闭空腔(4)中。

4.根据权利要求2或3所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的封闭空腔(4)为真空或填充有惰性气体。

5.根据权利要求2或3所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的灯罩(1)表面涂有变光材料、在灯罩材料中掺有变光材料或者在所述密闭空腔(4)中充入可改变光色的气体。

6.根据权利要求5所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的变光材料为荧光粉。

7.根据权利要求2或3所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的灯罩(1)由透光的导热材料制成。

8.根据权利要求7所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的导热材料为玻璃、微晶玻璃或者纳米陶瓷。

9.根据权利要求2或3所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的半导体托架(2)上固定有至少一个发光半导体芯片(3)，发光半导体芯片托架(2)表面复合有能制成印刷电路(7)的材料，一个或多个发光半导体芯片(3)固定在印刷电路(7)上。

10.根据权利要求9所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的发光半导体芯片托架(2)为金属或非金属，表面呈平面、弧面状或不规则形状，发光半导体芯片(3)与电路连接。

11.根据权利要求10所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的发光半导体芯片托架(2)表面设置有至少一个向内凹陷的反光杯(5)，发光半导体芯片(3)安置在反光杯(5)内。

12.根据权利要求10所述的发光半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的灯罩(1)部分或全部包裹发光半导体芯片托架(2)。

13.一种发光半导体芯片的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、将变光材料与透光的导热材料混合，通过传统的制造工艺一次成型灯罩(1)，或者在已成型的透光灯罩的表面喷涂变光材料；

B、将发光半导体芯片(3)固定在发光半导体芯片托架(2)上；

C、将灯罩(1)与固定有发光半导体芯片(3)的发光半导体芯片托架(2)联接；

D、对灯罩(1)下部进行加热，使其熔化缩口并紧贴在发光半导体芯片托架(2)外壁，形成密封空腔(4)，同时将密封空腔(4)抽真空，或者往密封空腔(4)填充惰性气体，或者在密封空腔(4)中注入可变色气体。

14.根据权利要求11所述的发光半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述的步骤B中，其固定方式为压边固定、焊接、胶粘或卡接。

15.根据权利要求11所述的发光半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述的步骤C中，在对灯罩(1)下部进行加热时，在加热点与发光半导体芯片3间设立隔热板、或对加热点靠近发光半导体芯片(3)一侧进行即时冷却。