[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201010248394.4 | 申请日： | 2010-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102378506A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 代斌;石发光 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子装置壳体，其包括底壳及固定设置于底壳上的支架，其特征在于：所述支架的边缘开设有定位槽，所述电子装置壳体还包括部分嵌入所述定位槽内的塑胶边框。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支架通过铆合的方式与底壳固定在一起。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳包括底板及由底板边缘延伸形成的侧壁，所述侧壁的顶端弯折形成有与支架扣合的挂接部。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述塑胶边框与底壳的挂接部相互连接。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述塑胶边框嵌入定位槽的部分与支架为曲面连接。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述塑胶边框伸出支架的部分形成有安装槽。
7.一种电子装置壳体的制造方法，其包括：(1)提供一个底壳及支架，并将支架固定于底壳上；(2)于支架上铣削出定位槽；(3)对准支架的定位槽注射熔融的塑胶材料；(4)冷却塑胶材料以于支架上形成塑胶边框。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述支架通过铆合的方式与底壳固定在一起。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述塑胶边框嵌入定位槽的部分与支架为曲面连接。
10.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述底壳包括底板及由底板边缘延伸形成的侧壁，所述侧壁的顶端弯折形成有与支架扣合的挂接部。
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