[发明专利]高密度线路板对位孔及制作方法有效
| 申请号： | 201010248690.4 | 申请日： | 2010-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101917821A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘东;彭卫红;王海燕;赖长连;李正才;高团芬 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科;习冬梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 线路板 对位 制作方法 | ||
1.一种高密度线路板对位孔，其特征在于，在所述高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。
2.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，所述多组对位孔分别设置在所述高密度线路板图形区域周围的四角。
3.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，所述激光盲孔阵列行距为15mil-40mil，列距为为20mil-100mil。
4.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，在激光盲孔阵列的激光盲孔周围设置阻焊，所述阻焊离激光盲孔至少2密耳。
5.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，所述激光盲孔阵列距离线路板边缘的距离大于等于5毫米。
6.根据权利要求1所述的高密度线路板对位孔，其特征在于，所述激光盲孔阵列与所述高密度线路板图形区域的距离为0.5毫米至5毫米。
7.一种高密度线路板对位孔制作方法，其特征在于，在所述高密度线路板图形区域周围上设置多组对位孔，制作方法包括如下步骤：
确定对位孔设置位置：在高密度线路板图形区域周围确定对位孔设置位置；
设置激光盲孔阵列：在确定位置设置对位孔，所述对位孔为多组，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路；
电镀时激光盲孔阵列的处理：在高密度线路板上包括进行图形处理的菲林，在高密度线路板图形区域的激光盲孔不需要电镀填平时，所述对位孔在所述菲林上采用干膜盖住；在高密度线路板图形区域的激光盲孔需要电镀填平时，所述对位孔中激光盲孔阵列的靠近线路板图形区域的部分激光盲孔在所述菲林上采用干膜盖住。
8.根据权利要求7所述的高密度线路板对位孔制作方法，其特征在于，所述多组对位孔分别设置在所述高密度线路板图形区域周围的四角。
9.根据权利要求7所述的高密度线路板对位孔制作方法，其特征在于，所述激光盲孔阵列行距为15mil-40mil，列距为为20mil-100mil。
10.根据权利要求7所述的高密度线路板对位孔制作方法，其特征在于，所述激光盲孔阵列与所述高密度线路板图形区域的距离为0.5毫米至5毫米。
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