[发明专利]多阶高密度线路板对位孔及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板对位孔及制作方法，尤其涉及一种多阶高密度线路板对位孔及制作方法。 

背景技术

随着电子产业的发展，线路板产业也越来越发达，逐步出现了采用激光钻孔的技术。激光钻孔技术的出现，可以获得比机械钻孔加工方法更精细的加工精度，孔径从原来最小0.2mm缩小至0.05mm，线路板的布线密度和布孔密度大大增加，孔环大小从原来的0.15mm-0.20mm缩小到0.075mm--0.050mm，其制作技术的要求也越来越高。对于高密度线路板而言，高密度线路板，其层数多，在制作过程中需要将各层精确对位，而其线路宽度和焊盘都很小，制作的难度十分大。现有技术情况是采用肉眼观察单元内的对准度情况、或者采用板边的通孔孔来判断盲孔的对位效果，这样对位精度很差，生产良率低且效率低下。激光钻孔高密度线路板的可靠性测试也是一个十分棘手的问题，现有的方法需要切片方法才能获得相应数据，费时费力成本高。对于多阶高密度线路板对位和可靠性测试，现有的技术更是难以满足要求。 

发明内容

本发明解决的技术问题是：提供多阶高密度线路板对位孔及制作方法，克服现有技术中多阶高密度线路板对位技术复杂，不能获得精确对位的效果。 

本发明的技术方案是：构建一种多阶高密度线路板对位孔，在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，所述导线在激光盲孔之间不重复连接。 

本发明的进一步技术方案是：所述多组对位孔分别设置在所述多阶高密度 线路板图形区域周围的四角。 

本发明的进一步技术方案是：所述激光盲孔阵列行距为15mil-40mil，列距为为20mil-100mil。 

本发明的进一步技术方案是：在激光盲孔阵列的激光盲孔周围设置阻焊，所述阻焊离激光盲孔至少2密耳。 

本发明的进一步技术方案是：所述激光盲孔阵列距离线路板边缘的距离大于等于5毫米。 

本发明的进一步技术方案是：所述激光盲孔阵列与所述多阶高密度线路板图形区域的距离为0.5毫米至5毫米。 

本发明的技术方案是：提供一种多阶高密度线路板对位孔制作方法，在所述多阶高密度线路板图形区域周围上设置多组对位孔，制作方法包括如下步骤： 

确定对位孔设置位置：在多阶高密度线路板图形区域周围确定对位孔设置位置； 

设置激光盲孔阵列：在确定位置设置对位孔，所述对位孔为多组，在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，所述导线在激光盲孔之间不重复连接； 

电镀时激光盲孔阵列的处理：在多阶高密度线路板上包括进行图形处理的菲林，在多阶高密度线路板图形区域的激光盲孔不需要电镀填平时，所述对位孔在所述菲林上采用干膜盖住；在多阶高密度线路板图形区域的激光盲孔需要电镀填平时，所述对位孔中激光盲孔阵列的靠近线路板图形区域的部分激光盲孔在所述菲林上采用干膜盖住。 

本发明的进一步技术方案是：所述多组对位孔分别设置在所述多阶高密度线路板图形区域周围的四角。 

本发明的进一步技术方案是：所述激光盲孔阵列行距为15mil-40mil，列距为为20mil-100mil。 

本发明的进一步技术方案是：所述激光盲孔阵列与所述多阶高密度线路板图形区域的距离为0.5毫米至5毫米。 

本发明的技术效果是：通过在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多 组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，所述导线在激光盲孔之间不重复连接。本发明的对位孔，既能完成精确对位，又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效率。 

附图说明

图1为本发明的结构示意图。 

图2为本发明的激光盲孔阵列示意图。 

图3为本发明的激光盲孔导线连接示意图。 

图4为本发明的激光盲孔阵列连线示意图。 

图5为本发明的阻焊示意图。