[发明专利]一种球栅阵列封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种球栅阵列封装结构，其特征在于包括：

芯片，其上表面形成有固定单元及多个焊盘；

基板，其上表面形成有与所述固定单元对应的放置单元以及与所述焊盘分别对应的多个通孔，

所述芯片以倒装的方式使所述固定单元与所述放置单元接合，且使每个所述通孔分别暴露与该通孔对应的所述焊盘。

2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其特征在于所述固定单元与所述放置单元通过粘接胶固定在一起。

3.根据权利要求2所述的球栅阵列封装结构，其特征在于所述粘接胶为导热型粘接胶，以对芯片进行散热。

4.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其特征在于还包括用于保护所述芯片及所述基板的塑封体。

5.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其特征在于还包括：

用于保护所述焊盘的导电材料，该导电材料设置于所述通孔内部；

设置于通孔下端的凸球，该凸球通过所述导电材料与所述焊盘形成电气连接。

6.一种用于制造权利要求1所述的球栅阵列封装结构的方法，其特征在于包括以下步骤：

将所述芯片倒置，且使每个所述焊盘分别与所述通孔对准；

通过粘接胶将所述芯片的所述固定单元固定于所述基板的所述放置单元；

在所述通孔内填入用于保护焊盘导电材料；

对所述芯片及所述基板进行模封；

在所述基板的所述通孔下端形成与所述焊盘构成电气连接的凸球。