[发明专利]用于载流导体的冷却系统和方法

权利要求书

1.一种用于载流导体的冷却机构，包括：

具有多个微流通道的第一层，所述第一层以热的方式联接到所述载流导体上且构造成交换热能；和

微型泵，所述微型泵使热交换流体循环通过所述微流通道，以与所述第一层交换热能且从所述载流导体中移除热量，其中，所述热交换流体和所述载流导体是电隔离的。

2.根据权利要求1所述的冷却机构，其特征在于，所述第一层包括开孔结构和设置在所述微流通道周围的多个气隙。

3.根据权利要求1所述的冷却机构，其特征在于，所述热交换流体包括相变材料。

4.根据权利要求1所述的冷却机构，其特征在于，所述微型泵由非接触式电源驱动。

5.根据权利要求4所述的冷却机构，其特征在于，所述非接触式电源联接到在所述载流导体周围的耦合线圈上，所述耦合线圈构造成用于感应式耦合。

6.根据权利要求1所述的冷却机构，其特征在于，所述泵构造成调节所述热交换流体的流率。

7.一种用以冷却载流导体的热交换器，包括：

以热的方式联接到所述载流导体上且包括一个或多个微流通道的热交换层；

在所述微流通道内用以传送热交换流体的流体路径；

以与所述流体路径热连通的方式设置在所述微流通道周围的多个气隙；以及

构造成使所述热交换流体循环通过所述流体路径的自调节泵。

8.根据权利要求7所述的热交换器，其特征在于，所述自调节泵还构造成基于在所述载流导体中流动的电流来调整流率。

9.一种冷却载流导体的方法，包括：

将热交换层联接到所述载流导体周围，所述热交换层以热的方式联接到所述载流导体上，且与所述载流导体是电隔离的；

通过限定在具有开孔结构的热交换层中的多个微流通道来提供流体路径；

使具有相变材料的热交换流体在所述流体路径内循环；

借助于通过所述热交换层的热交换来冷却来自所述载流导体的热量；以及

通过使所述热交换流体在联接到气隙上的微流通道中循环来冷却所述热交换层。

10.一种构造成管理载流导体的热方面的改型冷却设备，所述设备包括：

以热的方式联接到所述载流导体上且是电隔离的第一层；

限定在所述第一层内的多个微流通道；

构造成在所述微流通道内流动且与所述载流导体接触的介电热交换流体；以及

微型泵，所述微型泵构造成使所述介电热交换流体再循环，以通过所述微流通道将热能从所述载流导体传递到周围环境。