[发明专利]一种SMT产品的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品的生产方法，具体涉及一种利用SMT工艺生产产品的方法，属于电子制造领域。 

背景技术

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。 

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMT器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 

现有的SMT产品的生产流程是：SMT贴片-烧录CODE-贴条码-功能测试-出货。其中，贴条码步骤是指通过人工将条码贴于产品上，以便追溯相应产品的生产状况及记录查询。 

然而，实际生产中发现，由于条码都是人工黏贴的，经常会出现漏贴或贴错的情况，此外，由于条码本身黏度的问题，会出现条码脱落丢失的情况，还有其他一些原因都可能导致条码丢失或损坏，造成产品无法追溯状况。 

发明内容

本发明目的是提供一种SMT产品的生产方法，以实现产品的正常追溯。 

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种SMT产品的生产方法，包括SMT贴片-烧录CODE-贴条码-功能测试-出货，在进行所述烧录CODE步骤时，将相应的条码与CODE一起烧录进芯片中；在进行 功能测试步骤时，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，若出现不同时，则以内部条码为准更换外部条码。 

上文中，所述将相应的条码与CODE一起烧录进芯片中，是指通过现有的烧录软件，先将条码扫描后，与CODE一起烧录进芯片中，同时外面贴上对应的条码，在后续的功能测试步骤时，系统会识别所贴的条码是否与芯片中的对应，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，并以内部条码为准更换或粘贴外部条码，从而保证外部条码的正确性，防止条码人为贴错或中途条码丢失等情况。 

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点： 

1.本发明在进行所述烧录CODE步骤时，将相应的条码与CODE一起烧录进芯片中，同时产品外面贴上对应的条码，在生产测试前通过条码扫描的方式，开始测试后，系统会识别所贴的条码是否与芯片中的对应，若出现不同时，则以内部条码为准更换或粘贴外部条码，防止条码人为贴错或中途条码丢失等造成的记录无法追溯。 

2.本发明的生产方法简单，通过现有的烧录软件的修改即可完成，且无需增加额外的成本，流程也不会变动，因而易于实现，适于推广应用。 

具体实施方式

下面结合及实施例对本发明作进一步描述： 

实施例一 

一种SMT产品的生产方法，包括SMT贴片-烧录CODE-贴条码-功能测试-出货，在进行所述烧录CODE步骤时，将相应的条码与CODE一起烧录进芯片中；在进行功能测试步骤时，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，若出现不同时，则以内部条码为准更换外部条码。 

上文中，所述将相应的条码与CODE一起烧录进芯片中，是指通过现有的烧录软件，先将条码扫描后，与CODE一起烧录进芯片中，同时外面贴上对应的条码，在后续的功能测试步骤时，系统会识别所贴的条码是否与芯片中的对应，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，并以内部条码为准更换或粘贴外部条码，从而保证外部条码的正确性，防止人为贴错或中途条码丢失等情况。