[发明专利]一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

A、制作氮化铝陶瓷电路板

a1、在经前处理的氮化铝陶瓷覆铜板上制作内层图形；

a2、利用激光打孔设备在预定的位置上开设定位孔；

B、制作挠性电路板

b1、将挠性覆铜板剪裁成与陶瓷覆铜板相当的尺寸；

b2、在挠性覆铜板预定的位置上开设贯穿挠性覆铜板上、下两面的孔；

b3、在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；

b4、将菲林上的电路图转移到挠性覆铜板上；

b5、在完成步骤b4的挠性覆铜板上热压一层保护膜；

b6、对热压保护膜的挠性覆铜板其裸铜待焊面进行表面处理保护裸露部位不被氧化；

b7、在上述挠性覆铜板上按照设计要求丝印字符；

b8、在上述挠性覆铜板上进行组装副料或辅料的加工组合；

C、制作环氧树脂电路板

c1、将环氧树脂覆铜板剪裁成与陶瓷覆铜板相当的尺寸；

c2、采用机械钻孔的方法在环氧树脂覆铜板预定的位置上开设贯穿环氧树脂覆铜板上、下两面的孔；

c3、在上述的孔壁上镀一层导电层使其成为导通孔；

c4、对步骤c3中的环氧树脂覆铜板进行电镀铜；

c5、将菲林上的电路图形转移到环氧树脂覆铜板上；

c6、对步骤c5的环氧树脂覆铜板上的电路图形进行电镀铜；

c7、完成步骤c6后进行蚀刻、退膜处理；

c8、在上述环氧树脂覆铜板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；

c9、对环氧树脂覆铜板其裸铜待焊面进行表面处理保护裸露部位不被氧化；

c10、在上述环氧树脂覆铜板上按照设计要求丝印字符；

D、压合氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板及环氧树脂电路板

d1、在氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板之间设置介电层；

d2、在氮化铝陶瓷电路板和环氧树脂电路板之间设置介电层；

d3、采用热压的方式将氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板以及环氧树脂电路板压合成一体，成为多层板；

E、在步骤D中的多层板上采用激光打孔设备制作贯穿所述多层板上下两面的通孔；

F、在上述多层板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；

G、在多层板预定的位置丝印文字；

H、采用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，即得陶瓷基刚挠多层电路板。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于步骤A中所述的前处理包括对陶瓷覆铜板原料的检查、除油、酸洗、烘干的工序。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于步骤A中所述的制作内层图形包括在陶瓷覆铜板的铜层上覆盖一层感光介质，在感光介质上放置带预定图形的菲林进行曝光，然后进行显影、蚀刻、退膜后烘干。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于步骤b3中所述的导电层为铜镀层或银镀层中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于步骤b4中所述电路图转移包括贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜五个工序。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于步骤b5中所述的保护膜为绝缘性材料制作。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于步骤b6中所述的表面处理为涂布有机助焊保护剂或电镀金属镀层中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于步骤d1中所述的介电层为PP层和PI层。

9.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于步骤d2中所述的介电层为PP层。