[发明专利]LED器件制造方法

权利要求书

1.一种LED器件制造方法，其特征在于，针对在贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质制造LED器件的LED器件制造方法，包括如下步骤：

步骤(a)，在贴附于所述封装件的所述LED芯片上涂布所述荧光物质，形成荧光部；以及

步骤(b)，向所述封装件施加振动，使所述LED芯片涂布的所述荧光物质均匀展开覆盖。

2.根据权利要求1所述的LED器件制造方法，其特征在于：

在所述步骤(a)中，所述荧光物质为粉末状态的荧光体与第一液态的合成树脂混合的荧光液。

3.根据权利要求2所述的LED器件制造方法，其特征在于：

在所述步骤(a)中，所述荧光液只涂布于所述LED芯片的上面；

所述步骤(b)施加振动，使所述荧光液流到所述LED芯片的边角与外廓并展开；以及

还包括一个步骤(c)，在所述荧光部上涂布第二液态的合成树脂并使之固化，形成封盖部。

4.根据权利要求2所述的LED器件制造方法，其特征在于：

还包括一个步骤(d)，向位于所述封装件内部的所述LED芯片的外廓上涂布第二液态的合成树脂并使之固化，形成第1封盖部；以及

执行了所述步骤(d)后，执行所述步骤(a)与步骤(b)。

5.根据权利要求4所述的LED器件制造方法，其特征在于：

在所述步骤(d)中，使所述第1封盖部上面形成凹陷。

6.根据权利要求5所述的LED器件制造方法，其特征在于：

还包括一个步骤(e)，在执行了所述步骤(b)后，在所述第1封盖部与所述荧光部上涂布透明的第三液态合成树脂并使之固化，形成第2封盖部。

7.根据权利要求1所述的LED器件制造方法，其特征在于：

所述步骤(a)的所述荧光物质是粉状荧光体，以及

还包括一个步骤(f)，在执行了所述步骤(b)后，在所述荧光部上涂布液态的合成树脂并使之固化，形成封盖部。

8.根据权利要求7所述的LED器件制造方法，其特征在于：

在所述封装件的底面具有凹陷的凹陷部，所述LED芯片置于所述凹陷部；以及

所述步骤(a)是在置于所述封装件的所述凹陷部的所述LED芯片上涂布所述粉状荧光体。

9.根据权利要求1所述的LED器件制造方法，其特征在于：

所述步骤(b)是把所述封装件固定于向前后方向、左右方向与上下方向中至少一方向往复运动的工作台上施加振动。

10.根据权利要求9所述的LED器件制造方法，其特征在于：

在所述步骤(b)中，所述工作台是利用线性马达与压电器件中的一种向前后方向、左右方向与上下方向中至少一方向往复运动。

11.根据权利要求10所述的LED器件制造方法，其特征在于：

所述工作台调节往复运转的频率、振幅与波形。