[发明专利]一种采用计算机程序来监测电路板温度的方法

权利要求书

1.一种采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

布设多个测温点于所述电路板；

在每一测温点设置一温度传感器；

利用所述多个测温点的多个温度传感器对所述电路板温度进行采样；以及判断与所述多个测温点对应的多个温度采样值是否符合预定规范，并且在不符合规范时显示所述电路板温度测试不合格。

2.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，采用加热器对所述电路板进行预热和加热。

3.如权利要求2所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，当所述电路板处于预热区间，且任一测温点在相邻的两个温度采样值相差3℃以上时，指示所述电路板温度测试不合格。

4.如权利要求2所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，当所述电路板处于预热区间，且任一测温点在不相邻的两个温度采样值相差5℃以上时，指示所述电路板温度测试不合格。

5.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法还可检测出所述电路板为有铅或无铅电路板，进而相应地配置所述预定规范为有铅规范或无铅规范。

6.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述电路板在预热区间的第一温度峰值，并依据WI规范判断所述第一温度峰值是否超标。

7.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述电路板在过波峰焊区间的第二温度峰值，并依据WI规范判断所述第二温度峰值是否超标。

8.如权利要求6或7所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法还可以获取所述预热区间的第一温度峰值在温度曲线上的位置坐标，或者过波峰焊区间的第二温度峰值在温度曲线上的位置坐标。

9.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述测温点大体上分布于电路板的上表面、电路板的下表面以及电路板的中间层。

10.如权利要求9所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述测温点分布于电路板上表面或电路板下表面的电容接地引脚、电容的电源引脚、电容本体、BGA组件的焊球、内存插槽表面以及SMT组件处。