[发明专利]电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构

权利要求书

1.一种电路软板与硬板连结的制作方法，其特征在于：包含下述步骤：

A.定位点设置步骤，其为在一电路软板上设置多个第一定位孔，且在一电路硬板上分别设置有与所述第一定位孔相互对应的多个第二定位孔；

B.接合前预先固定步骤，其为将第一定位孔在摆设配置时对应切齐所述第二定位孔上快速定位，而来定位让所述电路软板上的至少一第一金属接触端对应对齐所述电路硬板的至少一第二金属接触端，且在所述第一金属接触端与第二金属接触端间设置有接焊用锡；及

C.过回焊炉热接焊步骤，其为将定位后的所述电路软板与电路硬板通过一回焊炉以高温加热，让所述接焊用锡熔化，并进而令所述电路软板对应结合于所述电路硬板上。

2.如权利要求1所述的电路软板与硬板连结的制作方法，其特征在于：，其中该B.接合前预先固定步骤中，所述第一金属接触端上设有多个锡流孔，且在该C.过回焊炉热接焊步骤中，该接焊用锡在熔化后穿过该锡流孔，并在该接焊用锡再次冷却时与所述第一金属接触端结合固定。

3.如权利要求1所述的电路软板与硬板连结的制作方法，其特征在于：其中该B.接合前预先固定步骤中，所述电路软板的表面上预先设有一高温胶，以在所述第一金属接触端与第二金属接触端对齐后，进而让所述电路软板黏合于所述电路硬板。

4.如权利要求1所述的电路软板与硬板连结的制作方法，其特征在于：该B.接合前预先固定步骤中，所述第一定位孔与第二定位孔的定位为藉助一治具板，该治具板上设有对应所述第一、第二定位孔的多个定位柱，以在摆设配置时将所述电路硬板与电路软板依序套设固定于所述治具板的定位柱上达到相互定位。

5.一种电路板结构，其特征在于：包含:

一电路软板，其上设置有多个第一定位孔，且该电路软板上具有至少一第一金属接触端，该第一金属接触端上贯穿设有多个锡流孔，再者，在该电路软板的一表面上进一步设有一高温胶；及

一电路硬板，其上设有多个第二定位孔，该第二定位孔对应于所述第一定位孔，以供所述第一定位孔定位，且该电路硬板上设有至少一第二金属接触端，其对应于所述第一金属接触端，以供所述第一金属接触端对应接触。