[发明专利]一种可常温固化的双组分胶粘剂及其合成方法

权利要求书

1.一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，该胶粘剂的原料为组分A与组分B，组分A与组分B的重量比为1∶(0.1～0.5)，所述的组分A包括以下组分及重量份含量：

环氧基封端的聚氨酯预聚物            35～75，

环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体    5～15，

聚氨酯接枝的环氧树脂                10～60，

所述的组分B选自乙二胺、β-羟基乙二胺、二乙撑三胺、三乙撑四胺、二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物、低分子量聚酰胺或低分子量端氨基聚醚中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的环氧基封端的聚氨酯预聚物重量份优选40～75，环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体重量份优选5～12，聚氨酯接枝的环氧树脂重量份优选10～55。

3.根据权利要求1所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的环氧基封端的聚氨酯预聚物通过异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物与单羟基环氧化合物反应得到，具体包括以下步骤：

(1)将端羟基多元醇置于反应器中，控制温度为100～110℃下真空脱水0.5～1.5h，再降温至60～70℃并加入二异氰酸酯，端羟基多元醇与二异氰酸酯的摩尔比为1∶(1.5～2.5)，控制反应温度为60～70℃反应2～4h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

(2)将单羟基的环氧化合物装入反应器中，在100～110℃下真空脱水0.5～1.5h，降温至60～70℃并加入异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，单羟基的环氧化合物与异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的摩尔比为1∶(1.5～2.5)，再加入催化剂，加入量为混合物的0.03wt％～0.08wt％，控制温度为60～90℃，搅拌反应2～4h，即得到环氧基封端的聚氨酯预聚物。

4.根据权利要求1所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体通过端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体与单羟基环氧化合物反应得到的，具体包括以下步骤：

(1)将脂肪族超支化聚酯溶于四氢呋喃中，然后加入二异氰酸酯，脂肪族超支化聚酯与二异氰酸酯的摩尔比为1∶(15～20)，控制反应温度为60～70℃，反应2～3h，得到端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体；

(2)将端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体与单羟基的环氧化合物按摩尔比为1∶(1.5～2.5)混合，得到混合物，然后加入催化剂，加入量为混合物的0.03wt％～0.08wt％，控制反应温度为60～70℃，搅拌反应2～3h，再经真空脱除四氢呋喃，即得到环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体。

5.根据权利要求1所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的聚氨酯接枝的环氧树脂通过异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物与环氧树脂反应得到的，具体包括以下步骤：

(1)将端羟基多元醇置于反应器中，控制温度为100～110℃下真空脱水0.5～1.5h，再降温至60～70℃并加入二异氰酸酯，端羟基多元醇与二异氰酸酯的摩尔比为1∶(1.5～2.5)，控制反应温度为60～70℃反应2～4h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

(2)将环氧树脂在100～105℃下真空脱水1h，降温至60～70℃后加入的端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，环氧树脂与端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的重量比为1∶(0.05～0.15)，再加入催化剂，加入量为混合物的0.03wt％～0.08wt％，控制反应温度为60～90℃，搅拌反应2～4h，即得到聚氨酯接枝的环氧树脂。

6.根据权利要求3或5所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的端羟基多元醇为端羟基的聚醚多元醇或聚酯多元醇，分子量为1000～8000，优选1500～4000，官能度为2～5，选自聚氧化丙烯聚醚多元醇、聚氧化丙烯/氧化乙烯共聚醚多元醇、聚四氢呋喃醚多元醇、聚氧化丙烯/聚四氢呋喃醚的共聚醚多元醇或聚己二酸丁二醇新戊二醇酯中的一种。