[发明专利]应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置

权利要求书

1.一种应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于具有基板(203)，基板(203)通过支杆(301)与上面的装载导向环(302)连接；装载导向环(302)和基板(203)间设有将硅片放入的空间；升降驱动机构(201)的固定部装在基板(203)上，升降驱动机构(201)上面的伸缩部与上面的晶片夹(401)固定连接；晶片夹(401)和其外面的晶片引导环(402)连接，晶片夹(401)和晶片引导环(402)共同形成方便从机械手接收硅片的凹处；晶片夹(401)和晶片引导环(402)位于装载导向环(302)的下中部；装载导向环(302)上设有硅片承载装置对接导向机构，以及硅片顶接导向机构；基板(203)或升降驱动机构(201)的下部设有自动位移调整机构及其自动复位机构。

2.根据权利要求1所述的应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于所述的晶片夹(401)和其外面的晶片引导环(402)的连接为具有一定弹性空间的柔性连接。

3.根据权利要求2所述的应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于所述的晶片夹(401)和其外面的晶片引导环(402)的连接为具有一定弹性空间的柔性连接结构为：晶片夹(401)从晶片引导环(402)的中间穿过，晶片夹(401)通过其上的法兰式搭接结构用至少3个拉簧(407)和晶片引导环(402)上的拉簧座(406)连接。

4.根据权利要求1所述的应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于所述的装载导向环(302)上的硅片承载装置对接导向机构为倒圆台式倒角(501)。

5.根据权利要求1所述的应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于所述的硅片顶接导向机构为圆台式倒角(504)。

6.根据权利要求1所述的应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于所述的升降驱动机构(201)为油缸活塞式升降驱动机构，晶片夹(401)固定装在活塞杆上端，活塞杆外面设有伸缩式防护罩(202)。

7.根据权利要求1所述的应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于所述的在晶片引导环(402)外侧壁面上设置有确认硅片是否被定位的光电传感器(405)。 

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于所述的自动位移调整机构为X、Y二维位移机构，其结构为：包括层叠式的三个底盘：底盘一(103)、底盘二(104)以及底盘三(105)；在底盘一(103)和底盘二(104)之间以及在底盘二(104)和底盘三(105)之间分别安装有呈相互垂直的、允许该定位装载装置在X和Y方向上的对准调节的线性导轨装置(101)；所述的自动复位机构为：在底盘一(103)和底盘二(104)之间以及在底盘二(104)和底盘三(105)之间分别安装有一对能够使得该装载装置在装载之后能够返回到原来的中心位置的偏置复位弹簧(102)；所述一对偏置复位弹簧(102)的两端分别与上下底盘相连，每对偏置复位弹簧中两根弹簧所构成的平面平行于和该对偏置复位弹簧对应的线性导轨装置的运行方向。

9.根据权利要求8所述的应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于：所述每对偏置复位弹簧(102)中两根弹簧装配呈V字形。