[发明专利]一种差分输出超声波探头及由其组成的信号处理装置

权利要求书

1.一种差分输出超声波探头，包括探头外壳(2)、发射晶片(4)与接受晶片(6)，且发射晶片(4)与接受晶片(6)均设置在探头外壳(2)的内部，其特征在于：所述发射晶片(4)与接受晶片(6)均设置在探头外壳(2)的底部，且发射晶片(4)与接受晶片(6)之间设置有声隔离层及契块(5)。

2.根据权利要求1所述的一种差分输出超声波探头，其特征在于：所述探头外壳(2)的顶部贯穿设置有相互分隔绝缘的发射晶片外部引线(1)与接受晶片外部引线(8)，且发射晶片外部引线(1)、接受晶片外部引线(8)分别与发射晶片(4)、接受晶片(6)对应设置；所述探头外壳(2)的外型为正方体、长方体、圆柱体或椭圆柱体。

3.根据权利要求2所述的一种差分输出超声波探头，其特征在于：所述发射晶片外部引线(1)的内部设置有发射晶片内部引线(3)，接受晶片外部引线(8)的内部设置有接受晶片内部引线(7)，且发射晶片内部引线(3)与接受晶片内部引线(7)相互分隔绝缘设置。

4.根据权利要求3所述的一种差分输出超声波探头，其特征在于：所述发射晶片外部引线(1)与发射晶片内部引线(3)为同轴电缆、双绞线或两根单引线，接受晶片外部引线(8)与接受晶片内部引线(7)为同轴电缆、双绞线或两根单引线。

5.一种由权利要求1、2、3或4所述的差分输出超声波探头组成的信号处理装置，其特征在于：所述信号处理装置包括差分输出超声波探头(H)与差分放大集成电路(IC1)，差分输出超声波探头(H)的一端与发射触发电路(M)相连接，另一端与差分放大集成电路(IC1)相连接，差分放大集成电路(IC1)的另一端与信号处理电路(N)相连接。

6.根据权利要求5所述的一种由差分输出超声波探头组成的信号处理装置，其特征在于：所述差分放大集成电路(IC1)与差分输出超声波探头(H)之间设置有一号阻抗匹配电阻(R1)、二号阻抗匹配电阻(R2)与三号阻抗匹配电阻(R3)，且一号阻抗匹配电阻(R1)与串联后的二号阻抗匹配电阻(R2)、三号阻抗匹配电阻(R3)相并联。

7.根据权利要求5所述的一种由差分输出超声波探头组成的信号处理装置，其特征在于：所述差分放大集成电路(IC1)与差分输出超声波探头(H)之间设置有四号阻抗匹配电阻(R4)，且四号阻抗匹配电阻(R4)设置在差分放大集成电路(IC1)的输入端与输出端之间。

8.根据权利要求5、6或7所述的一种由差分输出超声波探头组成的信号处理装置，其特征在于：所述差分放大集成电路(IC1)的型号为AD521、AD8129、AD8130或AD8132。

9.根据权利要求5所述的一种由差分输出超声波探头组成的信号处理装置，其特征在于：

所述发射触发电路(M)包括发射控制电路(A)与发射电路(J)，该发射电路(J)包括五号阻抗匹配电阻(R5)、六号阻抗匹配电阻(R6)、七号阻抗匹配电阻(R7)、高压电容(C1)与二极管(D1)；

所述信号处理电路(N)依次包括相互串联的模拟信号放大处理电路(C)、A/D转换及数字处理电路(D)、数字化控制及结果输出(E)。

10.根据权利要求9所述的一种由差分输出超声波探头组成的信号处理装置，其特征在于：所述发射控制电路(A)与发射电路(J)的电源为高压输出电源(B)，所述模拟信号放大处理电路(C)的电源为模拟电路电源(F)，所述A/D转换及数字处理电路(D)与数字化控制及结果输出(E)的电源为数字电路电源(G)，且高压输出电源(B)、模拟电路电源(F)与数字电路电源(G)之间相互独立。