[发明专利]温度传感器无效
| 申请号： | 201010250283.7 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101995298A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 中村贤藏;北口诚 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 齐葵;王诚华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器，其特征在于，具备：
能够嵌入圆柱状待测物外周的圆弧状的弹性支撑部件、以及
设置在该弹性支撑部件上并形成有一对端子电极的热敏元件。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
在所述弹性支撑部件的中央部形成有向内方突出的突起部，
在该突起部上设置有所述热敏元件。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于，
具备多个设置有所述热敏元件的所述弹性支撑部件，
这些弹性支撑部件通过与所述一对端子电极电连接的引线相互连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器，其特征在于，
所述热敏元件为热敏电阻元件，
该热敏电阻元件由树脂密封部密封。
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