[发明专利]聚酯复合型太阳能集热芯片无效
| 申请号： | 201010250965.8 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101907363A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张玉龙;丛洋 | 申请（专利权）人： | 张玉龙;丛洋 |
| 主分类号： | F24J2/20 | 分类号： | F24J2/20;F24J2/48;F24J2/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 124200 辽宁省盘*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酯 复合型 太阳能 芯片 | ||
1.本发明是平板太阳能集热器聚酯复合集热芯片的三种制造方法，其技术特征在于：
1、集热芯片的基本形状为平板微瓦垅对置形
2、集热芯片(3)为筒状聚酯材料，将其热合成多条支流通道(15)，(15)为装入介质后形状，支流通道两端设有总流通道(16)、(17)(16)(17)，与(15)相通，(13)的一侧镀有太阳能吸收与防发射膜(14)，(16)与(17)上分别设有介质流出接口(10)，介质流入接口(11)；
3、将筒状聚酯材料(3)的两端封死，然后将镀有太阳能吸收膜的薄铝板(14)粘接在(3)的一侧，并压成微瓦垅状(15)的多条支流通道，支流通道两端做介质流出总道(16)与介质流入总道(17)，(16)、(17)上分别设有介质流出接口(10)于介质流入接口(11)(16)、(17)与(15)相通；薄铝板(14)的大小与介质支流通道(15)的面积相当
4、将镀有太阳能吸收膜的薄铝板(14)应用热合技术粘接在单片的聚酯膜(3)上，粘接的模式为多条状粘接，粘接后压成微瓦垅状支流道(15)，(15)的两端粘接介质流出总道(16)与介质流入总道(17)，(16)、(17)与(15)相通，薄铝板(14)的大小与介质支流通道(15)的面积相当。
5、集热介质为丙三醇与丙二醇水溶液
丙三醇水溶液分子式CH2OHCHOHCH2OH H2O
丙二醇水溶液分子式C3H8O2+H2O
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