[发明专利]包含纹路化基板的装置及形成半导体装置的方法

权利要求书

1.一种包含纹路化基板的装置，包括：

一纹路化基板，包括：

多个沟槽，所述多个沟槽各包括一第一侧壁及一第二侧壁，该第二侧壁位于该第一侧壁的对面方向；及

多个用来反射光的反射器，所述多个反射器各自位于所述多个沟槽其中一个第一侧壁上；

其中所述多个沟槽的第二侧壁实质上不具有任何反射器。

2.如权利要求1所述的包含纹路化基板的装置，还包括一发光装置(LED)，该发光装置位于该纹路化基板上与所述多个沟槽相反方向的表面。

3.如权利要求2所述的包含纹路化基板的装置，还包括一额外的反射器，其中该额外的反射器及该纹路化基板位于该LED的相反侧。

4.如权利要求1所述的包含纹路化基板的装置，其中该纹路化基板位于一芯片中，所述多个沟槽形成包围该芯片中心的封闭回路。

5.如权利要求4所述的包含纹路化基板的装置，其中该第一侧壁为面对该芯片中心的外侧壁，该第二侧壁为背向该芯片中心的内侧壁，靠近该芯片边缘的所述多个沟槽内侧壁的水平倾斜角度，小于靠近该芯片中心的所述多个沟槽内侧壁的水平倾斜角度。

6.如权利要求5所述的包含纹路化基板的装置，其中靠近该芯片边缘的外侧壁的水平倾斜角度接近45°，靠近该芯片中心的外侧壁的水平倾斜角度接近90°。

7.如权利要求1所述的包含纹路化基板的装置，其中该纹路化基板位于该芯片中，所述多个沟槽具有一第一图案密度位于靠近该芯片边缘的区域，及一第二图案密度位于靠近该芯片中心的区域，其中该第一及第二图案密度不同。

8.如权利要求1所述的包含纹路化基板的装置，其中所述多个沟槽的底部不具有反射器，且相邻沟槽之间的该纹路化基板上表面部分不具有反射器。

9.一种形成半导体装置的方法，该方法包括：

提供一基板；

形成多个沟槽，从该基板表面延伸至该基板中，其中所述多个沟槽包括内侧壁及外侧壁；

形成一反射层于该基板表面上及该内侧壁及该外侧壁上；及

从所述多个沟槽的内侧壁移除该反射层。

10.如权利要求9所述的形成半导体装置的方法，还包括从该内侧壁移除该反射层之后，将一发光装置(LED)接合至该基板上，其中所述多个沟槽及该LED位于该基板的不同侧。