[发明专利]带电路载体和负载连接件的功率半导体模块及其制造方法

权利要求书

1.用于布置在冷却构件上的功率半导体模块(1)，具有：壳体(10)；至少一个电路载体(20)，所述电路载体(20)具有构造于所述电路载体(20)上的功率电子电路系统(30)；以及自所述功率电子电路系统(30)出发的至少一个负载连接件(40)，所述负载连接件(40)具有带用于对外连接的第一挖空部(420)的第一接触装置(42)、带状区段(44)以及至少两个与所述功率电子电路系统(30)导电连接的第二接触装置(46)；以及被所述壳体(10)部分包围的塑料成型体(50)，

所述塑料成型体(50)在所述塑料成型体(50)的背向所述电路载体(20)的侧上具有至少一个面(54)，所述面(54)具有第二挖空部(52)以及布置于所述第二挖空部(52)中的连接装置(60)，

其中，所述至少一个负载连接件(40)的所述第一接触装置(42)遮盖所述第二挖空部(52)并且放置在所述塑料成型体(50)的形成第一支座(54)的面上。

2.按照权利要求1所述的功率半导体模块，其中，相应的所述电路载体(20)布置在所配属的凹部(58)中，所述凹部(58)具有所述塑料成型体(50)的第二支座(582)，并且由此相应的所述电路载体(20)被所述塑料成型体(50)在侧向上包围并且朝向所述功率半导体模块(1)的内部空间的方向得以固定。

3.按照权利要求2所述的功率半导体模块，其中，在所述凹部(58)的内边缘(580)与所述电路载体(32)之间布置有持久有弹性的密封装置(584)。

4.按照权利要求1所述的功率半导体模块，所述负载连接件(40)的所述第二接触装置(46)分别与所述功率电子电路系统(30)的接触配对件、导体带(34)或者功率半导体构件材料配合地连接。

5.按照权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述带状区段(44)以自所述第二接触装置(46)起大于80％的延伸被开槽(440)的方式来构造。

6.用于制造按照前述权利要求之一构造的功率半导体模块(1)的方法，其特征在于以下主要步骤：

·提供至少一个电路载体(20)，所述电路载体(20)具有构造于所述电路载体(20)上的功率电子电路系统(30)；

·将相应的所述电路载体(20)布置在所述塑料成型件(50)的所配属的凹部(58)中；

·将所述连接装置(60)布置在所述塑料成型体(50)的所述第二凹部(52)中；

·将所述至少一个负载连接件(40)相对于所述塑料成型体(50)进行布置，其中，所述第一接触装置(42)放置在其第一支座(54)上，并且其中，第二接触装置(46)放置在第二接触装置(46)的、所述功率电子电路系统(30)的接触配对件(34)上；

·构成所述第二接触装置(46)与所述功率电子电路系统(30)的所述接触配对件(34)适于电路的材料配合的连接；

·布置壳体(10)。

7.按照权利要求6所述的方法，其中，与所述负载连接件(40)同时还布置带其他接触装置(72、74)的辅助接连件(70)，并且与所述负载连接件(40)同时所述辅助连接件(70)也被适于电路地连接。

8.按照权利要求6所述的方法，其中，所述凹部(58)在所述凹部(58)的朝向所述电路载体(20)的内边缘(580)上具有持久有弹性的密封装置(584)，并且将所述电路载体(20)压入所述凹部(58)中，由此，所述持久有弹性的密封装置(584)紧贴在所述电路载体(20)的外边缘(22)上并且向下密封所述功率半导体模块的内部空间。

9.按照权利要求6所述的方法，其中，所述材料配合的连接是熔焊连接。