[发明专利]一种用于防潮的整流器结构无效

申请号：	201010251524.X	申请日：	2010-08-12
公开（公告）号：	CN101937898A	公开（公告）日：	2011-01-05
发明（设计）人：	张雄杰;何洪运;姜旭波;程琳	申请（专利权）人：	苏州固锝电子股份有限公司
主分类号：	H01L23/495	分类号：	H01L23/495
代理公司：	苏州创元专利商标事务所有限公司 32103	代理人：	马明渡
地址：	215153 江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种用于防潮整流器结构
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【权利要求书】：

1.一种用于防潮的整流器结构，包括：第一引线框(1)、第二引线框(2)、连接片(3)、二极管芯片(4)，该第一引线框(1)一端是与二极管芯片(4)连接的支撑区(5)，所述二极管芯片(4)一端通过焊锡膏与该支撑区(5)连接，第一引线框(1)另一端是引脚区(6)，该第一引线框(1)的引脚区(6)作为所述整流器的电流传输端；

所述第二引线框(2)一端是与所述连接片(3)一端连接的焊接区(7)，该第二引线框(2)另一端为引脚区(6)，该第二引线框(2)的引脚区(6)作为所述整流器的电流传输端；

所述连接片(3)另一端与二极管芯片(4)另一端通过焊锡膏连接；

其特征在于：

所述第一引线框(1)的支撑区(5)与引脚区(6)之间区域设有沟槽(8)，该沟槽(8)从第一引线框(1)一侧延伸至另一侧；

所述第一引线框(1)的支撑区(5)与引脚区(6)之间区域设有通孔(9)；

所述第一引线框(1)的支撑区(5)与引脚区(6)之间区域的两侧设有凸块(10)；

所述第二引线框(2)的焊接区(7)与引脚区(6)之间区域设有沟槽(8)，该沟槽从第一引线框一侧延伸至另一侧；

所述第二引线框(2)的焊接区(7)与引脚区(6)之间区域设有通孔(9)；

所述第二引线框(2)的焊接区(7)与引脚区(6)之间区域的两侧设有凸块(10)；

所述沟槽(8)、通孔(9)和凸块(10)均位于环氧封装体(11)内。

2.根据权利要求1所述的整流器结构，其特征在于：所述通孔(9)位于所述沟槽(8)上。

3.根据权利要求1所述的整流器结构，其特征在于：所述通孔(9)为圆孔(9)。