[发明专利]显示装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种显示装置，特别是关于一种显示面板的周边线路及修补线结构，用以减少非显示区域的使用空间，并可增加修补线的可测性与可用性。

背景技术

随着因特网与无线电通讯技术的急遽发展，信息化逐渐普及于个人，因此各种可携式信息产品，如笔记型计算机、行动电话、数字相机及个人数字助理等，均快速成长发展。近年来，由于显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)具有薄型化、轻量化、低耗电量与无辐射污染，逐渐由早期的低信息容量显示产品的应用，渐渐扩及精细化的监视器或可携式信息产品，成为显示器的主流产品，逐渐取代传统的阴极射线管(cathode ray tube，CRT)显示器。

举例而言，一般液晶显示面板结构包含一薄膜晶体管基板(thin-film transistor substrate，TFT substrate)、一滤光片基板(color filter substrate，CF substrate)，以及设置于两基板间的液晶层。请参阅图1，图1为显示面板10的架构示意图。显示面板10上包含一显示区14，其上设置有复数条互相平行的资料线(data line)D1~Dm与复数条互相平行的扫描线(scan line)S1~Sn。在每一条资料线D1~Dm与每一条扫描线S1~Sn的交会处设有由薄膜晶体管和电容等电子组件所构成的画素驱动电路16，可接收由数据线D1~Dm传送的影像数据讯号，以及由扫描线S1~Sn传送的开关/寻址讯号，以控制相对应画素的操作。

习知的显示面板上通常设置有复数个驱动IC (Driver IC) 20，例如液晶显示面板的驱动IC是作为输出所需的电压至像素，以控制液晶分子的扭转程度。数据线可藉由驱动IC 20耦合至印刷电路板(printed wiring board，PWB) (未图示)。驱动IC 20依据不同制程，可分为卷带式芯片载体封装(Tape Carrier Package，TCP）、晶粒软模接合（Chip on Film，COF）或覆晶玻璃（Chip on Glass，COG），其中以卷带式芯片载体封装及晶粒软模接合为主。驱动IC除连接复数条数据线D1~Dm或扫描线S1~Sn之外，另外连接至少一条周边线路22及至少一条修补线(repair line)24，用以作为资料线D1~Dm发生断路现象的替代线路。

为了避免数据线或扫描线的断路现象阻断讯号传递，通常在制作显示面板时，通常会于显示面板的周边区域设置至少一条修补线，作为数据线或扫描线发生断路现象的替代线路。当数据线或扫描线发生断路现象时，外部传递的影像数据讯号或开关/寻址讯号，仍可以透过修补线传递至显示面板，来控制画素操作，避免因数据线或扫描线的断路现象造成显示面板显示不良。在正常情况下，修补线和数据线或扫描线之间并未电性连接。

请参阅图2，图2为习知的周边线路22与修补线24连接于驱动IC的走线设计方式。习知的设计方式是将周边线路22(例如Vcom)及修补线24共同连接于驱动IC。然而，此一设计方式较耗费架构的空间，由于需事先确定修补线的设计具有替代数据线或扫描线的能力，因此通常预留较多空间，例如增加修补线的数量或增加修补线的直径，以降低修补线的阻抗而提高其传输讯号的能力。然而，近年来各种可携式信息产品不断朝向外型轻薄发展，例如平板计算机，因此发展减少非显示区域的使用空间的显示面板架构，为当前重要课题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种显示面板的周边走线结构，用以减少非显示区域的使用空间，并增加修补线的可测性与可用性。

本发明的主要目的在于藉由显示面板的周边走线的结构设计，有效提升显示面板的修补线的测试性与使用性，以达到降低成本与提高影像质量的目的。

本发明的另一目的在于可提升修补线的设计容许度，并可于测试阶段选择性地调整修补线的能力，可有效提升显示面板的产出良率。