[发明专利]红外透射窗及其制造方法以及气密性盒体、红外线传感装置有效

专利信息
申请号: 201010252282.6 申请日: 2010-08-13
公开(公告)号: CN102374903A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 方辉;雷述宇 申请(专利权)人: 北京广微积电科技有限公司
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02;G01J5/04
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 阚梓瑄
地址: 100176 北京市北京经*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 红外 透射 及其 制造 方法 以及 气密性 红外线 传感 装置
【权利要求书】:

1.一种红外透射窗,包括锗窗本体(110)和金属化层(120),该金属化层(120)是以该锗窗本体(110)为基在其下表面边缘部分依次层积的由金形成的底层(10)、中间层(20)和抗氧化外层(30),其特征在于,所述中间层(20)包括依次层积在底层(10)上的第一镍层(21)、第一铝层(22)和第二镍层(23)。

2.如权利要求1所述的红外透射窗,其特征在于:所述抗氧化外层(30)包括层积在所述第二镍层(23)上的钯层(31)和/或金层(32)。

3.如权利要求2所述的红外透射窗,其特征在于:所述中间层的第一镍层(21)和第二镍层(23)的厚度相同。

4.根据权利要求3所述的红外透射窗,其特征在于,所述金形成的底层(10)的厚度为10~50nm,所述中间层的第一镍层(21)和第二镍层(23)的厚度均为200~700nm,所述中间层的第一铝层(22)的厚度为50~100nm,所述抗氧化外层的(30)的钯层(31)的厚度为30~300nm和/或所述抗氧化外层的金层(32)的厚度为30~300nm。

5.根据权利要求4所述的红外透射窗,其特征在于,所述金形成的底层(10)的厚度为20nm,所述中间层的第一镍层(21)和第二镍层(23)的厚度均为600nm,所述中间层的第一铝层(22)的厚度为60nm,所述抗氧化外层(30)的钯层(31)的厚度为100nm和/或所述抗氧化外层的金层(32)的厚度为100nm。

6.根据权利要求1-5之任一项所述的红外透射窗,其特征在于,在所述中间层的第二镍层(23)和所述抗氧化外层(30)之间自所述第二镍层(23)起依次层积有第二铝层(24)和第三镍层(25)。

7.根据权利要求6所述的红外透射窗,其特征在于,所述第三镍层(25)与所述中间层的第一镍层(21)、第二镍层(23)的厚度相同;所述第二铝层(24)与所述中间层的第一铝层(22)的厚度相同。

8.一种如权利要求2所述的红外透射窗的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:预处理;

步骤二:金属化处理,在锗窗本体(110)下表面的边缘部分,以该锗窗本体(110)为基,依次层积作为底层(10)的金层、作为中间层(20)的第一镍层(21)、第一铝层(22)和第二镍层(23)以及作为抗氧化外层(30)的钯层(31)和/或金层(32),从而在锗窗本体(110)下表面边缘部分形成金属化层;

步骤三:退火处理,对已形成金属化层的该锗窗本体(110)进行退火处理,退火温度为350℃~400℃,退火时间为10~20秒。

9.如权利要求8所述的红外透射窗的制造方法,其特征在于:所述第一镍层(21)和第二镍层(23)的厚度相同。

10.如权利要求9所述的红外透射窗的制造方法,其特征在于,所述金形成的底层(10)的厚度为10~50nm,所述中间层的第一镍层(21)和第二镍层(23)的厚度均为200~700nm,所述中间层的第一铝层(22)的厚度为50~100nm,所述抗氧化外层的钯层(31)的厚度为30~300nm和/或所述抗氧化外层的金层(32)的厚度为30~300nm。

11.如权利要求10所述的红外透射窗的制造方法,其特征在于,所述金形成的底层(10)的厚度为20nm,所述中间层的第一镍层(21)和第二镍层(23)的厚度均为600nm,所述中间层的第一铝层(22)的厚度为60nm,所述抗氧化外层的(30)的钯层(31)的厚度为100nm和/或所述抗氧化外层的金层(32)的厚度为100nm。

12.如权利要求8-11之任一所述的红外透射窗的制造方法,其特征在于,所述步骤二中:在所述中间层的第二镍层(23)和抗氧化外层(30)之间自所述第二镍层(23)起依次层积第二铝层(24)和第三镍层(25)。

13.如权利要求12所述的红外透射窗的制造方法,其特征在于,所述第三镍层(25)与中间层的所述第一镍层(21)、第二镍层(23)的厚度相同,所述第二铝层(24)与所述中间层的第一铝层(22)的厚度相同。

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