[发明专利]制冷系统压力部件、其封头组件及封头组件的加工方法

权利要求书

1.一种用于制冷系统压力部件的封头组件，包括开设有第一通孔(11)的封头本体(12)和安装于所述封头本体(12)的卸压部件(13)，当所述制冷系统的导热件的温度达到预定温度时，所述卸压部件(13)为所述压力部件适当卸压；其特征在于，还包括形成于所述封头本体(12)的增厚结构(14)，所述增厚结构(14)上开设有与所述第一通孔(11)连通的第二通孔(15)，所述卸压部件(13)填充于所述第一通孔(11)和所述第二通孔(15)中。

2.根据权利要求1所述的用于制冷系统压力部件的封头组件，其特征在于，所述第一通孔(11)为锥台形孔，所述锥台形孔位于所述封头本体外表面上的第一直径(111)，大于所述锥台形孔远离所述封头本体(12)外表面一侧的第二直径(112)。

3.根据权利要求2所述的用于制冷系统压力部件的封头组件，其特征在于，所述第一直径(111)为7mm，所述第二直径(112)为2.5mm。

4.根据权利要求3所述的用于制冷系统压力部件的封头组件，其特征在于，所述锥台形孔的锥度为45°～60°。

5.根据权利要求4所述的用于制冷系统压力部件的封头组件，其特征在于，所述第二通孔(15)为直孔，所述直孔的外径与所述锥台形孔的第二直径(112)相等。

6.根据权利要求1至5任一项所述的用于制冷系统压力部件的封头组件，其特征在于，所述增厚结构(14)形成于所述封头本体(11)的内表面。

7.根据权利要求1至5任一项所述的用于制冷系统压力部件的封头组件，其特征在于，所述增厚结构(14)为锥台形面，所述锥台形面的最小外径大于或者等于所述第二通孔(112)的最大外径。

8.根据权利要求7所述的用于制冷系统压力部件的封头组件，其特征在于，所述锥台形面与形成所述锥台形面的所述封头本体(11)的内表面的高度差的最大值为4mm～5mm。

9.一种制冷系统压力部件，包括具有腔体的承压主体部和安装在所述承压主体部两端的封头组件，其特征在于，所述封头组件为如权利要求1至8任一项所述的封头组件。

10.一种封头组件的加工方法，包括以下步骤：

11)提供母料；

12)冲压，在所述母料上冲压形成圆形封头本体；

13)冲制增厚结构，在所述圆形封头本体上冲制增厚结构；

14)冲制第一通孔和第二通孔；在所述封头本体上冲制第一通孔，在所述增厚结构上冲制·第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相连通；

15)填充卸压部件，在所述第一通孔与所述第二通孔中填充卸压部件。