[发明专利]一种玉米与丹参育苗套作的方法无效

专利信息
申请号: 201010254016.7 申请日: 2010-08-16
公开(公告)号: CN101946609A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 倪大鹏;单成钢;朱彦威;张教洪;朱京斌;王志芬 申请(专利权)人: 山东省农业科学院农产品研究所
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 济南日新专利代理事务所 37224 代理人: 谢省法
地址: 250100 山东省济南市工*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 玉米 丹参 育苗 套作 方法
【说明书】:

技术领域:

发明涉及农业育苗方法,更具体的讲涉及一种玉米与丹参育苗套作的方法。

背景技术:

丹参是一种常用中药材,种子无休眠期,刚采收的新种子经精选后发芽率可达90%以上,但随着贮藏时间的延长,种子的发芽率逐渐降低,贮藏超过半年可使其发芽率低于40%。但是,由于丹参种子于7月份收获后,正值夏季,气温高、蒸发量大,育苗期间的水分管理难度大,依照常规育苗方法种子萌发困难,即使萌发也常由于日光直射和高温致使幼苗死亡,这是导致丹参夏季育苗困难的直接原因。

发明内容:

本发明的目的旨在克服现有技术的不足之处,提供一种育苗管理简单,成苗率高,且有利于玉米增产的玉米与丹参育苗套作的方法。

本发明的目的可通过如下技术措施来实现:

本发明采用宽行玉米种植与丹参育苗套作、麦秸草覆盖的技术措施克服现有技术的不足,具体方法按如下步骤进行:

a.按照行距为1~2m、株距为20~25cm于5月初播种玉米;

b.由于7月份是丹参种子收获期,收获后,是育苗的最佳时期,为此,将玉米行间的土壤翻耕深20~25cm,翻耕的宽度为0.5-1.5m,耙细,整平,如果有石块和杂草,进行石块和杂草的清除,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2~5cm,然后再在麦秸草上按30~50m3/667m2喷水量均匀喷洒水;

c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,出苗后的田间管理主要是清除杂草,及时进行除草,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。

本发明的目的还可通过如下技术措施来实现:

c步骤所述的分多次是指分3次,每次按照麦秸草厚度的1/3。

本发明采用宽行玉米种植与丹参育苗套作、麦秸草覆盖的技术方案解决了现有技术的不足,具有:

1.节约灌溉水

充分利用玉米高大遮荫和麦秸草覆盖保湿的特点,减少土壤水分的蒸发,降低了育苗期间的水分管理的难题,节约喷水3~5次。

2.成苗率高

后期宽行玉米在麦草撤除后,继续为丹参幼苗遮荫,避免强烈日光直射,提高成苗率20%。

3.增收

由于合理配置作物结构,使作物高矮搭配,改善作物的通风透光条件,提高光能利用率,玉米增产显著。在丹参育苗同时,可收获玉米300kg/667m2,增收600元/667m2

具体实施方式:

实施例1:

a.按照行距为1m、株距为25cm于5月初播种玉米;

b.由于7月份是丹参种子收获期,收获后,是育苗的最佳时期,为此,将玉米行间的土壤翻耕深20cm,翻耕的宽度为1.5m,耙细,整平,如果有石块和杂草,进行石块和杂草的清除,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为5cm,然后再在麦秸草上按30m3/667m2喷水量均匀喷洒水;

c.出苗后,于傍晚依次按照麦秸草厚度的1/3揭去麦秸草,出苗后的田间管理主要是清除杂草,及时进行除草,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。

实施例2:

a.按照行距为2m、株距为20cm于5月初播种玉米;

b.由于7月份是丹参种子收获期,收获后,是育苗的最佳时期,为此,将玉米行间的土壤翻耕深25cm,翻耕的宽度为0.5m,耙细,整平,如果有石块和杂草,进行石块和杂草的清除,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2cm,然后再在麦秸草上按50m3/667m2喷水量均匀喷洒水;

c.出苗后,于傍晚依次按照麦秸草厚度的1/3揭去麦秸草,出苗后的田间管理主要是清除杂草,及时进行除草,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。

实施例3:

a.按照行距为1.5m、株距为23cm于5月初播种玉米;

b.由于7月份是丹参种子收获期,收获后,是育苗的最佳时期,为此,将玉米行间的土壤翻耕深22cm,翻耕的宽度为1m,耙细,整平,如果有石块和杂草,进行石块和杂草的清除,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为3cm,然后再在麦秸草上按40m3/667m2喷水量均匀喷洒水;

c.出苗后,于傍晚依次按照麦秸草厚度的1/3揭去麦秸草,出苗后的田间管理主要是清除杂草,及时进行除草,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。

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