[发明专利]提供大键合力的旋转键合工具

权利要求书

1.一种晶粒键合机，其包含有：

键合头，其包含有负荷轴和夹体，该负荷轴穿过键合头，该夹体设置在该负荷轴的一端以用于固定待键合的晶粒；

键合力马达，其用于沿着移动轴线在朝向和背离晶粒键合位置的方向上驱动负荷轴；

旋转马达，其用于围绕平行于移动轴线的旋转轴线旋转负荷轴；

耦合器，其用于将负荷轴耦接到键合力马达；

其中，该耦合器还包含有轴承，该轴承被配置来使得负荷轴实现围绕旋转轴线相对于该键合力马达旋转。

2.如权利要求1所述的晶粒键合机，其中，该键合力马达是线性马达，其包含有马达转子和马达定子。

3.如权利要求1所述的晶粒键合机，其中，该旋转马达安装在该键合头上。

4.如权利要求1所述的晶粒键合机，该晶粒键合机还包含有：

滑动轴承，其位于负荷轴和键合头之间，并被配置来使得负荷轴实现沿着移动轴线相对于键合头移动。

5.如权利要求1所述的晶粒键合机，其中，该轴承包含有球体，该球体嵌入在球体底座支架中。

6.如权利要求5所述的晶粒键合机，其中，该球体是钢制成的。

7.如权利要求5所述的晶粒键合机，其中，该球体底座支架固定在负荷轴或者键合力马达上。

8.如权利要求7所述的晶粒键合机，该晶粒键合机还包含有：

耦合器磁体，其和球体底座支架空间上相分离，并固定在键合力马达或者负荷轴中的另一个上，该耦合器磁体被用来提供用于负荷轴和键合力马达相互彼此吸引的磁力。

9.如权利要求8所述的晶粒键合机，其中，该球体底座支架是用磁性材料制成，该耦合器磁体在该球体底座支架上产生磁性牵引力。

10.如权利要求8所述的晶粒键合机，其中，该球体设置在该耦合器磁体和该球体底座支架之间，并在球面接触点处可旋转地和该耦合器磁体接触。

11.如权利要求1所述的晶粒键合机，该晶粒键合机还包含有：

通用马达，其有效地耦接到键合头和键合力马达上，以沿着移动轴线移动键合头和键合力马达。

12.如权利要求11所述的晶粒键合机，其中，该旋转马达用来相对于该通用马达旋转负荷轴。

13.如权利要求11所述的晶粒键合机，其中，在晶粒键合期间，仅仅只有键合力马达而非通用马达被用来施加晶粒键合力。

14.如权利要求1所述的晶粒键合机，该晶粒键合机还包含有：

倾斜校准机构，其与键合头相耦接以改变负荷轴围绕轴承相对于键合力马达的倾斜角度。