[发明专利]用于平板设备的背腔式天线有效
申请号: | 201010254375.2 | 申请日: | 2010-08-13 |
公开(公告)号: | CN102013554A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | E·A·瓦兹奎兹;R·W·斯科卢巴;蒋奕;R·A·G·安古鲁;R·卡巴勒罗;李青湘 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H05K5/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 平板 设备 背腔式 天线 | ||
1.一种天线,包括:
具有开口和外表面的导电电子设备壳体壁;
天线腔体结构,具有与所述导电电子设备壳体壁的内表面齐平安装的平面边缘,其中所述天线腔体结构和部分所述导电电子设备壳体壁形成天线的天线腔体,并且其中所述平面边缘位于第一平面内;
所述导电电子设备壳体壁的开口内的电介质天线窗口结构,其用作天线的天线窗口并且具有外表面,其中所述导电电子设备壳体壁的外表面和所述电介质天线窗口结构的外表面位于第二平面内;和
天线的天线谐振元件,其被安装在所述第一平面和第二平面之间的天线腔体内。
2.如权利要求1所述的天线,其中所述天线谐振元件包括柔性电路上的导电迹线。
3.如权利要求2所述的天线,还包括天线支撑结构,所述柔性电路的第一部分被安装到所述天线支撑结构上。
4.如权利要求3所述的天线,其中所述柔性电路的第二部分被安装在所述天线腔体结构的平面区域上。
5.如权利要求4所述的天线,其中所述柔性电路的第二部分包括孔,并且其中所述天线还包括所述孔内的将所述柔性电路的第二部分连接到所述天线腔体结构的平面区域的焊料。
6.如权利要求5所述的天线,其中所述天线腔体结构包括附加的平面区域,其中所述天线腔体结构的平面区域位于所述平面边缘之下的第一深度处,其中所述附加的平面区域位于所述平面边缘之下的第二深度处,并且其中第二深度大于第一深度。
7.如权利要求1所述的天线,其中所述天线腔体结构具有位于与所述第一平面相距多个不同距离处的平面壁。
8.如权利要求1所述的天线,其中所述电介质天线窗口结构包括标志形状的电介质结构。
9.如权利要求1所述的天线,其中所述天线谐振元件由柔性电路内的第一导电层形成,所述天线还包括由所述柔性电路内的第二导电层形成的接触焊盘,其中所述接触焊盘用作天线的正天线馈电端子和接地天线馈电端子。
10.一种电子设备,包括:
具有开口的导电壳体;
天线,所述天线具有天线谐振元件和形成天线的天线腔体的天线腔体结构,其中所述天线谐振元件由印刷电路衬底内的导电层形成,并且其中由形成在所述印刷电路衬底内的另一个导电层内的接触焊盘形成天线的天线馈电端子;
所述开口内的电介质天线窗口结构,其用作天线的天线窗口,其中所述天线谐振元件具有第一区域,并且其中所述电介质天线窗口结构具有类似于所述天线谐振元件的所述第一区域的第二区域;
收发器电路;和
连接到所述收发器电路并且连接到所述天线馈电端子的同轴电缆。
11.如权利要求10所述的电子设备,其中所述同轴电缆具有被焊接到所述接触焊盘中的一个接触焊盘的接地连接器,以及被焊接到所述接触焊盘中的另一个接触焊盘的信号导线。
12.如权利要求11所述的电子设备,还包括所述接地连接器和所述天线腔体结构的内表面之间的至少一个焊接连接。
13.如权利要求12所述的电子设备,还包括支撑结构,所述印刷电路在所述支撑结构上被安装在所述天线腔体内。
14.如权利要求13所述的电子设备,其中所述支撑结构在所述焊接连接附近具有凹陷部分,所述凹陷部分提供所述焊接连接和所述支撑结构之间的空隙。
15.如权利要求14所述的电子设备,其中所述支撑结构包括塑料结构,所述塑料结构具有外围壁部分和平面部分,所述平面部分至少部分地被所述外围壁结构围绕,并且所述平面部分的高度比所述外围壁结构浅。
16.如权利要求10所述的电子设备,其中所述天线腔体结构具有被安装到所述导电壳体的边缘,并且其中所述天线腔体结构具有通道,所述同轴电缆位于所述通道内。
17.如权利要求10所述的电子设备,其中所述天线腔体结构具有位于与所述电介质天线窗口结构相距多个不同距离处的平面壁。
18.一种电子设备,包括:
电路;
给所述电路供电的电池;和
具有天线腔体结构的天线,所述天线腔体结构具有容纳所述电池的凹陷部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司,未经苹果公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010254375.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。