[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

一第一芯片；

一第二芯片，接合至该第一芯片上方，其中该第二芯片的尺寸小于该第一芯片的尺寸；以及

一辅助芯片，接合至该第一芯片上方，其中该辅助芯片包括一部分围绕该第二芯片，且其中该辅助晶片包括一材料，其择自于实质上由硅及金属所组成的群组。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该辅助芯片为辅助硅芯片，且该封装结构还包括多个金属柱体，自该辅助芯片的一上表面延伸至一下表面。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一芯片为中介芯片而不具有有源装置，且该封装结构还包括一第三芯片，接合至该中介芯片，其中该第二芯片与该第三芯片位于该中介芯片的二相对侧。

4.如权利要求3所述的封装结构，还包括多个焊料凸块，位于该中介芯片的一表面上，其中所述多个焊料凸块与该第三芯片位于该中介芯片的相同侧。

5.如权利要求3所述的封装结构，还包括：

一辅助硅芯片，接合至该中介芯片，其中该辅助硅芯片与该第二芯片位于该中介芯片的二相对侧，且其中该辅助硅芯片包括一开口，且该第三芯片位于该开口内；以及

多个焊料凸块，位于该辅助硅芯片的一侧，且电性连接至该辅助硅芯片内的多个硅通孔电极，其中该中介芯片与所述多个焊料凸块位于该辅助硅芯片的二相对侧。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中该辅助芯片包括一开口，其自该辅助芯片的一上表面延伸至一下表面，而该第二芯片置于该开口内。

7.如权利要求1所述的封装结构，其中该辅助芯片包括一开口，其自该辅助芯片的一下表面延伸至一中间处，其中该辅助芯片包括一部分覆盖该开口，且其中该第二芯片置于该开口内。

8.如权利要求1所述的封装结构，还包括一导热材料，平向地置于该辅助芯片与该第二芯片之间且与其接触。

9.一种封装结构，包括：

一中介芯片，其内不具有集成电路装置；

一第一芯片，接合至该中介芯片上方，其中该第一芯片的平面尺寸小于该中介芯片的平面尺寸；以及

一辅助芯片，其内不具有集成电路装置，接合至该中介芯片上方，其中该辅助芯片包括一部分，围绕该第一芯片，且其中该辅助晶片包括一材料，其择自于实质上由硅及金属所组成的群组。

10.如权利要求9所述的封装结构，还包括：

一第二芯片，接合至该中介芯片，其中该第一芯片与该第二芯片位于该中介芯片的二相对侧；

一辅助硅芯片，接合至该中介芯片，其中该辅助硅芯片与该第一芯片位于该中介芯片的二相对侧，且其中该辅助硅芯片包括一开口，而该第二芯片位于该开口内；

多个焊料凸块，位于该辅助硅芯片的一侧且电性连接至该辅助硅芯片内的多个硅通孔电极，其中该中介芯片与所述多个焊料凸块位于该辅助硅芯片的二相对侧；以及

一导热材料，填入于该开口中未被该第二芯片占据的剩余部分。