[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其具备：金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上，该布线电路基板的特征在于，

在上述金属支承层中形成有用于进行定位的基准孔，

以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述台阶部形成为与上述绝缘层和/或上述导体层位于同一层。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述台阶部与上述基准孔之间的距离为100μm以下。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述台阶部的厚度为5μm以上。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述绝缘层由聚酰亚胺形成。

6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述导体层由铜形成。

7.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述布线电路基板用作带电路悬挂基板。

8.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

形成金属支承层、绝缘层以及导体层的工序，其中，上述绝缘层形成在上述金属支承层上，上述导体层形成在上述绝缘层上；

以包围上述金属支承层中的用于形成基准孔的去除区域的方式形成台阶部的工序，其中，上述基准孔用于进行定位；以及

基准孔形成工序，对上述去除区域进行蚀刻，来形成上述基准孔，

其中，上述基准孔形成工序具备以下工序：

以在上述金属支承层的厚度方向一侧覆盖上述台阶部并且在上述金属支承层的厚度方向另一侧露出上述去除区域的方式形成防蚀涂层的工序；

通过蚀刻来去除从上述防蚀涂层露出的上述去除区域的工序；以及

去除上述防蚀涂层的工序。