[发明专利]大功率LED封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201010256358.2 | 申请日： | 2010-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101982892A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王月飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 方法 | ||
1.一种大功率LED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
固定在所述基板一侧的LED芯片；
在固定有所述LED芯片一侧的基板表面以所述LED芯片为中心压注形成的、折射率大于1.41的第一透明胶层；
在所述第一透明胶层外压注形成的、折射率小于或等于所述第一透明胶层的荧光胶层；
在所述荧光胶层外压注形成的、折射率小于或等于所述荧光胶层的第二透明胶层。
2.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板或陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述第一透明胶层为半球体形状或正方体形状，所述荧光胶层的形状与所述第一透明胶层的形状相同，所述第二透明胶层为半球体形状。
4.一种大功率LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
将LED芯片固定到基板一侧；
在固定有所述LED芯片一侧的基板表面以所述LED芯片为中心压注形成第一透明胶层；
在所述第一透明胶层外压注形成荧光胶层；
在所述荧光胶层外压注形成第二透明胶层。
5.如权利要求4所述的大功率LED封装方法，其特征在于，将LED芯片固定到基板一侧具体为：
用金线连接LED芯片和基板，将LED芯片固定到基板一侧。
6.如权利要求4所述的大功率LED封装方法，其特征在于，所述基板为金属基板或陶瓷基板。
7.如权利要求4所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述第一透明胶层为半球体形状或正方体形状，所述荧光胶层的形状与所述第一透明胶层的形状相同，所述第二透明胶层为半球体形状。
8.如权利要求4至7任一项所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述第一透明胶层的折射率大于1.41，所述第一透明胶层、荧光胶层、第二透明胶层的折射率相等或依次减小。
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