[发明专利]一种用于半导体器件封装的海因环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，更详细地说，涉及一种以杂环型海因树脂为黏合剂的环氧树脂组合物；

本发明还涉及上述海因环氧树脂组合物的制备方法。

本发明还涉及上述海因环氧树脂组合物的应用。

背景技术

作为用于封装半导体元器件及集成电路用的树脂组合物，其固化产物必须具有良好电绝缘性能。一般情况下，通过使用环氧树脂如邻甲酚醛型环氧树脂、脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂和不同的固化剂基本可以满足普通使用要求。

但是，对于耐高压元器件或集成电路的封装，普通的环氧树脂组合物难以满足电性能要求。为了提高环氧模塑料的介电强度，曾有专利(CN101538397A)报道加入三氧化二铝等耐高压填料。但实际效果并不显著，与添加硅粉的效果相当。

通用环氧树脂采用酸酐作为固化剂，其模塑料的介电性能提高有限。若采用有机硅环氧、有机氟环氧树脂，可以提高材料的介电性能，但价格极其昂贵。

海因环氧树脂经常作为粘接剂或者涂料的树脂基体，具有良好的工艺性能，固体加热后粘度低、固化收缩率小，抗开裂性能好、热稳定性高、在高电压及超高电压下，电性能突出，尤其是具有优良的耐电弧性和抗漏电性能，且具有良好的自阻燃性。因此，杂环型海因环氧树脂可用作黏合剂制备用于半导体器件封装的耐高压环氧树脂组合物，而且目前未见到有关于海因环氧树脂制备模塑料的报道。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物。

本发明的又一目的在于提供一种制备上述环氧树脂组合物的方法。

为实现上述目的，本发明提供的环氧树脂组合物，其组成和重量份如下：

杂环型海因环氧树脂          100

酸酐固化剂                  30-100

熔融硅粉                    300-1200

复合金属氢氧化物阻燃剂      40-90

固化促进剂                  0.1-3

巴西棕榈蜡                  1-5

碳黑                        1-5

偶联剂                      1.5-6；

本发明的杂环型海因环氧树脂结构如下式：

其中，R₁和R₂为-CH₃。

所述的环氧树脂组合物，其中，酸酐固化剂为：邻苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、乙二醇双偏苯三酸酐酯、丙三醇三偏三酸酐酯中的一种或几种。

所述的环氧树脂组合物，其中，固化促进剂为：2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-(十七烷基)咪唑、三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一碳烯-7、三苯基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(对甲基苯基)膦或三(壬基苯基)膦。

本发明提供的制备上述环氧树脂组合物的方法，按上述重量份比例，将原材料放入炼塑机中于80-100℃下混炼，冷却粉碎。

所述的制备方法，其中，海因环氧树脂预先在120℃下提取水的氯离子和钠离子，使氯离子和钠离子的含量小于10ppm。

本发明的环氧树脂组合物可用作耐高压元器件及集成电路的封装材料，具有优异的介电强度，和耐高温性能。比双酚A环氧和邻甲酚醛环氧树脂组合物的介电强度高约30～60％，而且同时具有良好的工艺性，适用于耐高压元器件的封装。

附图说明

图1为本发明各实施例和比较例的介电强度比较。

具体实施方式

本发明的环氧树脂组合物，包括杂环型海因环氧树脂、酸酐固化剂、促进剂、无机填料和改性剂，其组成和重量份如下：

海因环氧树脂              100

酸酐固化剂                30-100

熔融硅粉                  300-800

复合金属氢氧化物阻燃剂    40-90

固化促进剂                0.1-3

巴西棕榈蜡                1-5