[发明专利]用于电子元器件的后处理的系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种对多个电子元器件进行后处理的方法。

并且，本发明涉及一种后处理流水线。

背景技术

集成电路通常制造在半导体晶片上。集成电路具有多种用途并可见于通用电气装置中。根据制造它们的目的，在将集成电路与诸如电阻器、电容和感应器之类的其它电子元器件装配在一起之前，对它们进行封装、标记和测试。例如，在给定的温度、压力、倾角和不同的加速类型下对MEMS(微机电系统)部件进行测试。由此，对电子元器件的整个加工可划分为纯制造过程和修整电子元器件的接触布局后的过程。存在两类处理电子元器件的机器：处理单一电子元器件的所谓“重力式测试分选机(Gravity handler)”和“捡置式测试分选机(Pick&Place-Handler)”以及处理所谓条式电子元器件(strip)的“条式测试分选机”。

US 5,872,458A公开了一种用于与托盘中的半导体器件电接触的方法和用于该方法的测试接触器(test contactor)，其中，在半导体器件处于转运托盘或运送托盘中的情况下利用测试接触器对该半导体器件进行测试或老化处理，在测试期间该测试接触器与托盘的一个单元或者该半导体器件本身相接合。在初始对准操作中，带有多个器件的托盘由转运系统进行移动，在该初始对准操作中通常将一个或多个器件在测试接触器的下方对准。然后，将托盘或测试接触器在竖直的方向上移动，使得测试接触器的接合特征与托盘单元或者待测试的器件相接合，从而将使器件处于最终对准位置以进行测试。当最终对准后，测试接触器的接触部与引线物理接触和电接触并进行该器件的盘内测试。盘内测试通过消除测试中对器件的抓取和放置操作而缩短了制造周期并使器件的引线损坏最小化。

发明内容

需要一种能够以有效的方式对多个电子元器件进行后处理的系统。

为了实现上述目的，提供了一种对多个电子元器件进行后处理的方法、及适于应用具有如独立权利要求所述特征的后处理方法的流水线。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种在电子元器件制造后在后处理机器中对多个电子元器件进行后处理的方法，其中，该方法包括：

-设置具有对准夹具的载体，该对准夹具包括夹持机构；

-致动夹持机构以(具体来说是暂时性地)扩大接收器的尺寸，其中，每个接收器被指定给对准夹具中之一，并且其中，扩大的接收器大于待接收的电子元器件(具体来说是诸如封装的半导体芯片之类的模制部件)；

-将电子元器件定位(具体来说是放置)在对准夹具的接收器中(具体来说是在露出开口之后)；

-致动夹持机构以缩小接收器的尺寸，从而在载体的接收器中将电子元器件对准(具体来说是在定位之后)；

-将载体放置在后处理机器中；

-当电子元器件在载体的接收器中保持在对准位置时，使电子元器件接受后处理机器的一个或多个操作。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种用于多个电子元器件的后处理的装配线(具体来说是用于实施后制造工艺流程的后加工流水线，该后加工工艺流程限定出诸如对易于制造的电子元器件进行测试之类操作的路径)，其中，该装配线包括实施上述的后处理方法的多个(例如一个或多个、或者更具体地任意地选定)后处理机器。

术语“后处理”可具体指代在完成电子元器件的制造之后、具体来说是完成半导体器件的制造中的接触布局之后所进行的处理。在后处理中，电子装置可经受实施诸如激光打标、老化、烘烤、最终测试及选择性打标等类型的机器的加工。但是，后处理工艺并不局限于在电子元器件(具体来说是半导体器件)上进行以上所列的操作。后处理可以指在完成半导体器件的接触布局后进行的处理工艺。

术语“电子元器件”可具体表示适于被安装在诸如印刷电路板之类的电子支承基片上的任意部件。这种电子元器件还可通过通常称之为“测试分选机”的处理机器进行处理。存在具有从封装件的本体中延伸的电引线的电子元器件。在该情况下，术语“电子元器件”可具体指代封装件的本体。电子元器件的示例是电子芯片，即封装的芯片或未封装的裸芯片。

术语“载体”可具体表示一种用于同时承载多个电子元器件的装置。载体可以是适于将多个电子元器件承载在载体的接收器中的条状构件。这种载体可形成为一系列层状的多层板，如经过加工(例如形成图案)的金属薄板。这种载体可结合分选机使用，从而能够利用载体来操纵电子装置，以便随后实施对电子元器件的测试(例如功能测试)。