[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电装置，尤其涉及一种发光装置。

背景技术

发光装置包含排列在基板上的发光单元，在发光单元与基板之间具有传导层以传导电力，因而致动发光单元。此外，传导层包含分隔的区域，以将发光单元与传导布线固定于其上。同时，传导层反射发光单元所发出的光束，其如下所讨论。

图1是该领域中公知的发光装置100的平面示意图。参照图1，发光装置100包含基板10、固晶区11和基板10上所定义的打线区12、以及图案化传导层13。图案化传导层13包含了在固晶区11中的第一垫体131、以及在打线区12中的第二垫体132。至少有一晶片(chip)或晶粒(die)18作为发光装置100的发光单元，其贴附至第一垫体131，且彼此电性互连、或由布线17电耦合至第二垫体132，以与外部电路进行电连接。

一般而言，图案化传导层13的第一与第二垫体131、132由金(Au)或银(Ag)所形成。就晶粒贴附与布线接合而言，金(Au)具有良好的接合可靠度；然而，在可见光光谱上Au无法提供高反射性。相比较之下，银(Ag)在可见光的所有光谱中都具有相对较高的反射性；然而Ag会硫化，其对反射性产生不良影响。此外，Ag也会面临迁移(migration)问题，其会导致发光装置100中短路。

因此需要一种具有可靠的接合能力与持久的反射性的发光装置。

发明内容

本发明的实施例提供了一种发光装置，其包含基板，位于所述基板上的图案化第一传导层，其中所述图案化第一传导层是由铝(Al)所形成，位于所述图案化第一传导层上的图案化第二传导层，其中所述图案化第二传导层是由选自金(Au)与银(Ag)的其中一者的材料所形成，以及位于所述图案化第一传导层上的反射层，所述反射层暴露出所述图案化第二传导层。

本发明的某些实施例提供一种发光装置，其包含多个发光晶片，基板，其支撑上述这些发光晶片，位于所述基板上的图案化第一传导层，其增进上述这些发光晶片所发射的光线的辐射与反射，以及位于所述图案化第一传导层上的图案化第二传导层，其中上述这些发光晶片设置于所述图案化第二传导层上。

本发明的实施例还提供了一种发光装置，其包含基板，其包含第一区域与第二区域，所述第一区域与所述第二区域彼此紧邻，位于所述第一区域中的多个第一单元，其增进光的辐射与反射，位于所述第二区域中的多个第二单元，其增进光的辐射与反射，在上述这些第一单元上的多个第一垫体，在上述这些第二单元上的多个第二垫体，以及在上述这些第一垫体上的多个发光晶片。

于下文的说明中将部份提出本发明的其他特点与优点，而且从该说明中将了解本发明其中一部份，或者通过实施本发明亦可获知。通过随附的申请专利范围中特别列出的元件与组合将可了解且达成本发明的特点与优点。

应该了解的是，上文的概要说明以及下文的详细说明都仅供作例示与解释，其并未限制本文所主张的发明。

附图说明

为让本发明的的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。当并同各附图而阅览时，即可更佳了解本发明的前述摘要以及上文详细说明。为达到本发明的说明目的，各附图绘示有现属较佳的各具体实施例。然应了解本发明并不限于所绘示的的精确排置方式及设备装置。

在各附图中：

图1是公知的发光装置的平面示意图；

图2A是根据本发明一实施例的发光装置的平面示意图；

图2B是图2A中所示的发光晶片的透视示意图；

图2C是图2A中所示的发光装置的截面示意图；

图3A是根据本发明另一实施例的发光装置的平面示意图；

图3B是图3A中所示的发光晶片的透视示意图；

图3C是图3A中所示的发光装置的截面示意图；

图4A是根据本发明的次一实施例的发光装置的平面示意图；

图4B是图4A中所示的发光装置的截面示意图；

图5A是根据本发明又一实施例的发光装置的平面示意图；以及

图5B是图5A中所示的发光装置的截面示意图。

主要元件标记说明

10 基板

11 固晶区

12 打线区

13 图案化传导层

17 布线

18 晶片或晶粒

20 基板

21 第一区域

22 第二区域

23 图案化第一传导层

24 图案化第二传导层

26 绝缘层