[发明专利]印刷电路板用铜箔及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，其为用于形成印刷电路板的导线分布图的、以粘结于绝缘性基材的表面而使用的方式设定的印刷电路板用铜箔，

具有使隔着所述绝缘性基材进行光学检测的、该印刷电路板用铜箔表面的基于日本工业标准JIS Z8729的彩度c^*＝(a^*2+b^*2)^1/2为6以下的镍钴合金镀层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，具有使隔着所述绝缘性基材进行了光学检测的、该印刷电路板用铜箔表面的基于日本工业标准JIS Z8730的颜色与黑色的色差ΔE^*ab为3以内的镍钴合金镀层。

3.如权利要求1或2所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，所述绝缘性基材由聚酰亚胺树脂形成。

4.一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，其为用于形成印刷电路板的导线分布图的、以粘结于绝缘性基材的表面而使用的方式设定的印刷电路板用铜箔，

在由铜或铜基合金形成的原箔的表面上具有镍钴合金镀层，所述镍钴合金镀层由镍及钴的合金的镀覆皮膜形成，其中，钴的浓度为20质量％以上且小于55质量％，并且镍和钴的合计附着量为20μg/cm²以上且小于40μg/cm²。

5.如权利要求4所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，在所述镍钴合金镀层上，还具有由锌的镀覆皮膜形成的锌镀层。

6.如权利要求4或5所述的印刷电路板用铜箔，其特征在于，在所述镍钴合金镀层或所述锌镀层上还具有3价铬酸盐处理层。

7.一种印刷电路板用铜箔的制造方法，其特征在于，其为用于形成印刷电路板的导线分布图的、粘结于绝缘性基材的表面上而使用的印刷电路板用铜箔的制造方法，其包含：

在由铜或铜基合金形成的原箔的表面上，形成镍钴合金镀层的工序，所述镍钴合金镀层由镍及钴的合金的镀覆皮膜形成，其中，钴的浓度为20质量％以上且小于55质量％，并且镍及钴的合计附着量为20μg/cm²以上且小于40μg/cm²；

在所述镍钴合金镀层上形成由锌的镀覆皮膜所形成的锌镀层的工序；

在所述锌镀层上形成3价铬酸盐处理层的工序；

在形成所述3价铬酸盐处理层后，在该3价铬酸盐处理层的表面涂布硅烷偶联剂的水溶液，在干燥氛围温度为150℃～300℃下进行加热干燥，形成硅烷偶联处理层的工序。