[发明专利]非矩形发光器件无效
申请号: | 201010258726.7 | 申请日: | 2010-08-10 |
公开(公告)号: | CN102376834A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 闫春辉;张剑平;彭晖;郭文平;赵方海;柯志杰;马欣荣 | 申请(专利权)人: | 亚威朗光电(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314305 浙江省海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 矩形 发光 器件 | ||
1.本发明的高出光效率的芯片,包括外延生长衬底、半导体外延层、电极;其中,所述的半导体外延层包括N-类型限制层、发光层和P-类型限制层;所述的电极包括N-电极和P-电极;所述的半导体外延层形成在所述的外延生长衬底上,所述的N-电极和P-电极分别形成在所述的N-类型限制层和P-类型限制层上;其特征在于,所述芯片的顶视形状是非正方形或非矩形。
2.根据权利要求1的芯片,所述的芯片的侧面的形状是非矩形。
3.根据权利要求2的芯片,所述的芯片的侧面的形状是从一组形状中选出,该组形状包括梯形和倒梯形。
4.根据权利要求1的芯片,所述芯片的顶视形状是从一组形状中选出,该组形状包括,三角形、四边形、五边形、六边形、七边形,和八边形。
5.根据权利要求4的芯片,所述的芯片的顶视图是平行四边形。
6.根据权利要求5的芯片,所述的平行四边形芯片的相邻两边的长度的比例优选在0.1到10之间。
7.根据权利要求5的芯片,所述的平行四边形的芯片的相邻的两边的长度的比例等于1。
8.根据权利要求5的芯片,所述的平行四边形芯片其最大的内角优选要大于100°,或大于120°;或者在100-150°之间。
9.根据权利要求4的芯片,所述的三角形芯片,其最大的内角优选要大于100°,或大于120°;或者在100-150°之间。
10.根据权利要求1的芯片,所述的生长衬底的材料是从一组材料中选出,该组材料包括硅,氮化镓,氮化铝,砷化镓,氧化锌,尖晶石,锂酸铝,蓝宝石和碳化硅。
11.根据权利要求1的芯片,所述的半导体外延层的材料是从一组材料中选出,该组材料包括,III族氮化物、III族砷化物,III族磷化物,III族氮磷化合物,II-VI族化合物。
12.根据权利要求11的芯片,所述的III族氮化物材料包括:镓、铝、铟、氮的三元系、四元系材料;包括,GaN、AlGaN,GalnN、AlGalnN。
13.根据权利要求11的芯片,所述的III族氮磷化合物包括:镓、铝、铟、氮、磷的三元系、四元系和五元系材料;包括,GaNP、AlGaNP、GalnNP、AlGalnNP。
14.根据权利要求11的芯片,所述的II-VI族化合物包括ZnO,ZnS,ZnSe,ZnTe,CdS,CdSe,CdTe以及它们的三元,四元,或五元化合物。
15.根据权利要求11的芯片,所述的III族氮化物材料外延层的外延生长晶面是从一组晶面中选出,该组晶面包括:c-面、a-面、m-面,和r-面;所述的III族氮化物材料外延层的外延生长晶面是从一组晶面中选出,该组晶面包括:(00.1)面、(11.0)-面、(10.0)-面,和(11.2)-面。
16.本发明的高出光效率的芯片,包括衬底、N-电极和P-电极,N-类型限制层,发光层,P-类型限制层;其特征在于,所述芯片的顶视形状是非正方形或非矩形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚威朗光电(中国)有限公司,未经亚威朗光电(中国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010258726.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。