[发明专利]有机聚亚甲基硅组成物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成具有优异的耐热性、机械强度、电绝缘性、电特性、耐化学品性、耐水性的固化物的缩合固化型有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。

背景技术

以往，固化而形成硅酮橡胶(silicon rubber)弹性体的固化性硅酮橡胶组成物已广为人知，利用其耐候性、耐热性、电绝缘性等的优异性质而被广泛用作电气电子零件的衬垫材料(gasket material)、灌封材料(pottingmaterial)、涂布材料(coating material)、塑型材料等成形材料，电线包覆用材料等以及汽车用零件。但是，固化性硅酮橡胶组成物具有硅酮所特有的硅氧烷键，因此由于其离子键性而无法发挥出耐酸性、耐碱性等耐化学品性或耐水性、透气性，另外在高温加湿的使用等极严酷的使用环境下无法发挥出硅酮的优异特性。

关于其对策，已知一种使一部分硅氧烷键成为亚乙基硅(silethylene)键的聚合物(专利文献1)、或成为亚苯基硅键的聚合物(专利文献2)。但是，这些聚合物具有难以合成而缺乏量产性、聚合物昂贵等问题，除了特殊的用途或特殊的领域以外并未商品化。

关于碳化硅系陶瓷的前驱物，已知一种由亚甲基硅键形成的聚二芳基亚甲基硅(专利文献3～专利文献5)。该聚合物是高熔点的结晶性热塑性硅系高分子，耐热性、绝缘性、电特性、耐化学品性、耐水性优异，但成型加工性差而未加以实用。尝试进行了各种成型加工性的改良，而报告了一种聚二芳基亚甲基硅与硅酮聚合物的混合物(专利文献6)、聚二芳基亚甲基硅与聚烷基亚甲基硅系的混合物(专利文献7～专利文献8)。另外，已知一种利用金属微粒子膜使二硅代环丁烷(disilacyclobutane)膜开环聚合而于基板上将聚二芳基亚甲基硅制膜的方法(专利文献9)。但是，二芳基系亚甲基硅聚合物为高结晶性热塑性聚合物，故难以合成而昂贵、且加工性差。因此，虽然对作为碳化硅系陶瓷的前躯物的有效应用进行了研究，但发挥作为聚合物的特性的热固化性组成物并不存在。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利再表01/030887号公报

[专利文献2]日本专利特开平5-320350号公报

[专利文献3]日本专利特开平8-109264号公报

[专利文献4]日本专利特开平8-109265号公报

[专利文献5]日本专利特开平8-109266号公报

[专利文献6]日本专利特开平9-227781号公报

[专利文献7]日本专利特开平9-227782号公报

[专利文献8]日本专利特开平9-227783号公报

[专利文献9]日本专利第3069655号公报

发明内容

本发明的课题在于提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物所形成的缩合固化型有机聚亚甲基硅(organopolysilmethylene)，并且提供一种含有该缩合固化型有机聚亚甲基硅，进行固化的话，则形成耐热性、电绝缘性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的固化物的有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。

本发明者为了达成所述目的而进行了潜心研究，结果成功地合成了1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子的有机聚亚甲基硅，并且发现，通过在该有机聚亚甲基硅中任意地添加特定的固化剂及固化催化剂并使之进行缩合反应而获得的固化物较为有用。

即，本发明提供一种有机聚亚甲基硅，其是由下述通式(1)所表示，

[化1]

(式中，R¹彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基或卤素原子中的基团，R²彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基、卤素原子或(R¹)₃SiCH₂-中的基团，R³为选自氢原子、或碳原子数1～4的烷基中的基团，k为1～100的整数，n为1～1000的整数)，

且在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子。

另外，本发明提供一种有机聚亚甲基硅的制造方法，其利用下述通式所表示的亚甲基硅单元的重复数彼此相同或不同的有机聚亚甲基硅的水解反应来制造所述通式(1)所表示的有机聚亚甲基硅，

[化2]

(式中，R⁴为氯基、羟基或碳数1～4的烷氧基。R¹、R²、k如上所述)。